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| Parâmetros do produto | |
| Liga | Sn55Pb45 |
| peso | 500 g |
| Ponto de fusão | 202ºC |
| Fluxo | 1.8%/2.0%/2.2%/2.4%/2.6%/3.0% |
| diâmetro do fio | 0.5/0.6/0.8/1.0/1.2/1.5/2.0/3,0 mm |
| Pacote | 50 g/100 g/200 g/500 g/600 g/700 g/750 g/800 g/900 g/1000 g. |
| Especificação do produto | |||
| Digite | Ingrediente (WT%) | Ponto de fusão (ºC) | Cenário de aplicação |
fio de estanho com chumbo | Sn63Pb37 | 183 | Adequado para placas de circuito impresso exigentes, tais como: Instrumentos de alta precisão, indústria electrónica, comunicações, micro-tecnologia, indústria aeronáutica e outros produtos de soldadura |
| Sn60Pb40 | 190 | ||
| Sn55Pb45 | 200 | ||
| Sn50Pb50 | 212 | Aplicável aos requisitos das placas de circuitos comuns, tais como: Aparelhos domésticos, instrumentação eléctrica, electrónica automóvel, equipamento e aparelhos eléctricos e outros produtos de soldadura | |
| Sn45Pb55 | 227 | ||
| Sn40Pb60 | 247 | ||
| Sn35Pb65 | 247 | Adequado para requisitos relativamente baixos da placa de circuitos, tais como: Equipamento de hardware, lâmpadas de iluminação de depósitos de água para automóveis, conectores de cabos e outros produtos de soldadura | |
| Sn30Pb70 | 257 | ||
| Sn25Pb75 | 268 | ||
| Sn20Pb80 | 280 | ||
Sem chumbo | Sn96,5 Ag3.0Cu0,5 | 217 | Aplicável a produtos electrónicos topo de gama, qualidade de exportação de produtos industriais electrónicos e eléctricos |
| Sn99Ag0.3Cu0.7 | 227 | ||
| Sn99.7Ag0.3 | 227 | ||
| Sn912433 | 227 | Aplicável a todos os tipos de placas de circuitos e utilizados em fornos de estanho com cobre excessivo para reduzir o teor de cobre | |
| Sn42Bi58 | 138 | Fusíveis térmicos para fusíveis térmicos, protetores térmicos, fusíveis térmicos | |
