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| Capacidade de produção de PCB | |
| Camada: | 1-40 camadas |
| Superfície: | HASL/OSP/ENIG/ImmersionGold/Flash Gold/Gold Finger ect. |
| Espessura do cobre: | 0.25 Oz -12 Oz |
| Material: | FR-4, sem halogênio, High TG, cem-3, PTFE, alumínio BT, Rogers |
| Espessura da placa | 0.1 a 6,0 mm (4 a 240 mil) |
| Largura/espaço mínimo da linha | 0.076/0,076 mm |
| Folga mínima da linha | Mais de /- 10% |
| Espessura do cobre da camada exterior | 140 um (grande volume) 210 um (protótipo pcb) |
| Espessura do cobre da camada interior | 70 um (grande volume) 150 um (tipo de pcb) |
| Tamanho mín. Do orifício acabado (Mecânica) | 0,15 mm |
| Tamanho mín. Do orifício acabado (orifício laser) | 0,1 mm |
| Rácio de aspeto | 10:01 (a granel) 13:01 (protótipo pcb) |
| Cor da máscara de soldadura | Verde, Azul, Preto, Branco, Amarelo, Vermelho, Cinzento |
| Tolerância do tamanho da dimensão | /- 0,1 mm |
| Tolerância da espessura da placa | < 1,0mm /- 0,1mm |
| Tolerância do tamanho do orifício NPTH terminado | /- 0,05 mm |
| Tolerância do tamanho do orifício PTH terminado | /- 0,076 mm |
| Tempo de entrega | Massa: 10 ~ 12d/amostra: 5 ~ 7D |
| Capacidade | 35 000 m2/m |
| Capacidade de produção para montagem de PCB | |
| Tamanho do molde: | 640x640 mm |
| Distância mínima do grupo de instrumentos (IC) | 0,2 mm |
| Tamanho mínimo do chip: | 0201 (0,2x0,1) |
| Espaço mín. Do BGA: | 0,3 mm |
| Precisão máx. Do conjunto IC: | ± 0,03 mm |
| Capacidade SMT: | ≥ 2 milhões de pontos/dia |
| CAPACIDADE DE IMERSÃO: | ≥ 100k peças / dia |
| montagem final do produto electrónico: | montagem final do produto electrónico: |
| Certificação: | ISO9001:2015, ISO13485:2016, IAFT16949:2016 |
