Complaint
| Технического потенциала | ||
| НЕТ | Пункт | Потенциала |
| 1 | Базовый материал | FR4,High TG FR4,алюминий,Роджеры ,CEM-3,CEM-1 и т.д. |
| 2 | Слой | 1–20 |
| 3 | Толщина платы | 0,3–3,5 мм |
| 4 | Допуск толщины платы (>0,1 мм) | ±0,1 мм |
| 5 | Толщина готовой внешней меди | H/H0Z-5/50Z |
| 6 | Толщина готовой внутренней меди | H/H0Z-4/40Z |
| 7 | Мин. Размер платы | 8*8 мм |
| 8 | Макс. Размер платы | 650*610 мм |
| 9 | Мин. Ширина линии/пространство | 2.5 мил |
| 10 | Мин. Размер отверстия | 0,2 мм |
| 11 | Допуск отверстия | ±0,05 мм |
| 12 | Паяльная маска | Зеленый, красный, синий, белый, черный, желтый и т. д. |
| 13 | Шероховатость поверхности | HASL, HASL без свинца, OSP, погружение/ЭНИГ, позолочение/Голдфингер и т.д. |
| 14 | Мин. S/M-мост | 3 мил |
| 15 | Ширина символа (мин.) | 0,15 мм |
| 16 | Высота символа (мин.) | 0,85 мм |
| 17 | Сертификат | ISO,CQC,IATF,UL,ROHS |
| 18 | Дополнительные услуги | Компоновка |
| 19 | Упаковка | Вакуумная упаковка |
| 20 | Приложение | Бытовая электроника, Электрический автомобиль, Телекоммуникационные устройства, Промышленное оборудование, источник питания, ЖК-модули, прибор, Медицинское оборудование, образование и развитие и т.д. |
Время доставки UNICE
| ||
| Тип | Образец | Массового производства |
| 2-слойно-слойно | 2–3 дня | 7–8 дней |
| 4-слойно-слойно | 5–6 дней | 8–10 дней |
| 6–8 слоев печатной платы | 5–6 дней | 8–10 дней |
| Более 8 слоев печатной платы | 5–6 дней | 8–10 дней |
| Специальная печатная плата | 14 дней | 14 дней |
| PCBA | Конкретных обстоятельствах с определенным временем | Конкретных обстоятельствах с определенным временем |
*указанное выше время является регулярным, может быть скорректировано в соответствии с срочными потребностями. | ||
Резка доски → сверлильное отверстие → Экспозиция → Пларование → Травление → Осмотр АОИ →
Устойчивость к пайке → Печать легенды → поверхность обработанной (HASL/Lead FreeOSPImmersion Gold/
ENIG, позолоченные/Goldfinger и т.д.) → формирование (маршрут, V-ОБРАЗНЫЙ ВЫРЕЗ) → Проверка (E-тест, пробник) →
SMT (технология монтажа на поверхность) → AOI Inspection → DIP (двойной встроенный пакет) → Упаковка.
| ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА | https://unicepcb.en.made-in-china.com/product/EFrGXPfWVLAu/China-Unice-17-Years-Manufacturing-Experience-Rigid-Circuit-Board-PCB.html |
