Complaint
| Пункт | Возможности | Пункт | Возможности |
| Слои | 1-20L | Более толстые медные | 1-6унции |
| Тип продуктов | HF(высокой частоты) и(радиочастотного)системная плата, системная плата, HDIboard Imedance управлением, BGA и тонкий шаг Совета | Припаяйте подсети | Nanya & Taiyo; LRI и Мэтт красного цвета. зеленый, желтый и белый, синий, черный |
| Основной материал | FR4(Shengyi Китая,ITEQ, КБ A+,Гц),HITG,FrO6,Роджерс,Taconic,Аргон,Nalco lsola и так далее | Обработанной поверхности | Обычные HASL,свинца HASL,FlashGold,lmmersion ENIG (Gold) OSP (Entek),lmmersion Тин, lmmersion Silver,жесткий Gold |
| Выборочный обработка поверхности | ENIG(погружение Gold) + , ENIG OSP(погружение Gold) + Золотой палец, флэш-Золотой палец, immersionSlive + Золотой палец, подсветку Тин + Золотой палец | ||
| Технические спецификации | Минимальная ширина линии/зазор: dril 3.5/4mil (лазер) Минимальный размер отверстия: 0,15 мм(Механические сеялки/4 мельницы лазерный сеялки) Минимальная кольцевой кольцо: 4 mil Максимальная толщина меди: 6 унции Максимальный размер производства: 600x1200мм Толщина: D/S: 0.2-70мм,Mulltilayers: 0.40-7.Omm Мин припоя подсети Bridge: ≥0,08 мм Форматное соотношение: 15:1 Забивание vias: 0,2-0,8мм | ||
| Терпимости | Позолоченный отверстия терпимости : ±0,08 мм(мин±0,05) Не связанных с позолоченными контактами отверстие допуск: ± O.05MIN (мин.+O/-005мм или +0.05/Omm) Наброски допуск: ± 0,15 min(min±0,10 мм) Функциональный тест: Lnsulating сопротивление: 50 Ом (нормальной жизни) Отклейте: 14Н/мм Тепловой стресс тест: 265C.20 секунд Припаяйте подсети жесткость: 6 ч E - Проверка напряжения питания: 50ov±15/-0V 3ОС Деформации и поверните: 0,7%( national semiconductor проверку платы 0,3%) | ||
| 1 | SMT Ассамблеи в том числе BGA в сборе |
| 2 | Принято микросхемы для поверхностного монтажа: 0204, BGA, QFP корпус QFN, TSOP |
| 3 | Общая высота: 0.2-25мм |
| 4 | Мин упаковка: 0204 |
| 5 | Минимальное расстояние между BGA : 0.25-2.0мм |
| 6 | Мин BGA размер: - 0,1-0,63 мм |
| 7 | Мин QFP пространства: 0,35 мм |
| 8 | Мин в сборе размер: (X*Y): 50*30мм |
| 9 | Max ассамблеи размер: (X*Y): 350*550 мм |
| 10 | Сбор и размещение точность: ±0,01 мм |
| 11 | Возможность размещения: 0805, 0603, 0402 |
| 12 | Высокое число контактов нажмите Установить доступные |
| 13 | Емкость для поверхностного монтажа в день: 80000 баллов |
| AOI испытания | Для проверки паяльную пасту Для проверки компонентов до 0201 Для проверки отсутствия компонентов, смещение деталей, полярности |
| Рентгеновского контроля | X-Ray обеспечивает проверку: BGAs/Micro BGAs/Chip шкалы пакеты /баре пк |
| Функциям внутрисхемной проверки | Функциям внутрисхемной проверки обычно используется в сочетании с AOI сведение к минимуму функциональных неисправностей, код компонента. |
| Проверка питания | Расширенные функции проверки Программирование устройства флэш-памяти Функциональное тестирование |
