Материал | FR4 (высокий Tg FR4,Генеральной Tg FR4,БЛИЖНИЙ Tg FR4),бессвинцовой пайки лист,Галогенов FR4, керамических материалов заполнения,PI материала,BT Материал,PPO,СИЗ и т.д. |
Толщина | 0.11-0.5мм |
Макс. толщина меди | 4 унции |
Сертификат | RoHS/ISO9001/сертификацию TS16949/ISO14001/ISO13485 |
Слой | Гибкие PCB: 1-40 слои |
Чистота обработки поверхности | HASL,погружение Gold,погружение Тин,OSP,ENIG+OSP,погружение Silver,ENEPIG,Золотой палец |
Min. Размер отверстия | Механические сеялки: 8 mil(0,2мм) лазерный сверла: 3mil (0,075 мм) |
Max. Размер панели | 1150 × 560мм |
Наши услуги | Ксп, печатной платы в сборе, включают в себя тестирование и установите пластмассовый корпус и снабжения |
MOQ | 1ПК |
Чистовая обработка поверхности | HASL, подсветку золото, флэш-Gold, Silver с позолоченными контактами, OSP |
Место происхождения | Гуандун, Китай |
Приложение | Медицинские и автомобильной промышленности, новых энергетических, IoT, промышленности |
Китай PCB электронная плата OEM поставщиком проектирования печатных плат в сборе платы взаимосвязи печатных плат