Complaint
| Возможность установки жестких печатных плат | |||
| Пункт | Стандарт | Вперед | |
| Слои | 1-20 слоя | 22-32 слоя | |
| ИРЛ | 1+N+1&2+N+2&3+N+3 | Элик | |
| Палец (Au) | 1 U" | 30-50U" | |
| Макс. Размер панели | 520*800 мм | 800*1200 мм | |
| Мин. Размер панели | 5*5 мм | 5*5 мм | |
| Толщина платы | 0,1–4,0 мм | 4,0–7,0 мм | |
| Мин. Половина отверстия/прорези | 0,5 мм | 0,3 мм | |
| Мин. Ширина линии/пространство | 3 мил/3 мил | 2 мил/2 мил | |
| Мин. Размер отверстия | 0,1 мм | 0,075 мм | |
| Толщина внутренней меди | 0.5 унции | 0.5 унций | |
| Толщина внешней меди | 0.5 унции | 0.5 унций | |
| Терпимости | Ширина линии | ±10% | ±5% |
| Размер отверстия PTH | ±0,075 мм | ±0,05 мм | |
| Размер отверстия NPTH | ± 0,05 мм | ±0,025 мм | |
| Точность отверстия | ±0.3 мил | ±0.2 мил | |
| Очерк | ±0,1 мм | ± 0,075 мм | |
| Толщина платы | ±10% | ±5% | |
| Управление импедансом | ± 10% | ± 8% | |
| Лук и скручивание | 0.75% | 0.50% | |
| Материал платы | FR-4, CEM-3, Роджерс, высокий TG | ||
| Шероховатость поверхности | HAL (без содержания свинца), Ni/Au с покрытием, Ni/Au IMM, Tin IMM, OSP | ||
| Паяльная маска | Белый, черный, синий, зеленый, серый, Красный, желтый, прозрачный | ||
| Цвет легенды | Белый, черный, желтый ect. | ||
| Сертификация | UL, IATF16949, ISO, ROHS | ||
| Возможность сборки печатной платы | ||||
| Пункт | Размер партии | |||
| Нормальное | Специальные | |||
| PCB(используется для SMT)spec | (Л*ВТ) | Мин | L≥3 мм | L<2 мм |
| W≥3 мм | ||||
| Макс | L≤1200 мм | L > 1200 мм | ||
| W≤500 мм | Ш> 500 мм | |||
| (T) | Мин. Толщина | 0,2 мм | T<0,1 мм | |
| Макс. Толщина | 4,5 мм | T>4,5 мм | ||
| Спецификация компонентов SMT | размер контура | Мин. Размер | 201 | 1005 |
| (0,6 мм*0,3 мм) | (0,3 мм*0,2 мм) | |||
| Макс. Размер | 200 мм*125 мм | 200 мм*125 мм<SMD | ||
| толщина компонента | T≤6,5 мм | 6,5 мм<T≤15 мм | ||
| QFP,SOP,SOJ(многоконтактные) | Мин. Зазор между контактами | 0,4 мм | 0,3 мм≤шаг <0,4 мм | |
| CSP, BGA | Мин. Пространство для мяча | 0,5 мм | Шаг 0,3 мм≤<0,5 мм | |
| ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ ПЛАТЫ DIP | (Л*ВТ) | Мин. Размер | L≥50 мм | L<50 мм |
| W≥30 мм | ||||
| Макс. Размер | L≤1200 мм | L≥1200 мм | ||
| W≤500 мм | W≥500 мм | |||
| (T) | Минимальная толщина | 0,8 мм | T<0,8 мм | |
| Максимальная толщина | 2 мм | T>2 мм | ||
| BULID КОРОБКИ | МИКРОПРОГРАММА | Предоставить файлы программирования, встроенное по и инструкции по установке программного обеспечения | ||
| Проверка работы | Необходимый уровень проверки вместе с инструкциями по проверке | |||
| Пластмассовые и металлические корпуса | Литье металла, работа с листовым металлом, изготовление металла, изготовление металла, экструзия металла и пластика | |||
| СБОРКА КОРОБКИ | 3D-модель САПР корпуса + технические характеристики (включая чертежи, размер, вес, цвет, материал, Отделка, класс защиты IP и т.д.) | |||
| ФАЙЛЫ PCBA | ФАЙЛ PCB | Файлы PCB Altium/Gerber/Eagle (включая такие характеристики, как толщина, толщина меди, цвет маски припоя, отделка и т.д.) | ||
