| Системы | Intel ® Alder Lake-S 12-го поколения/Intel ® Raptor Lake-s 13-го поколения, LGA1700, TDP 65 Вт. |
| EFI BIOS |
| Память | 2 модуля памяти DDR4 SO-DIMM емкостью до 64 ГБ |
хранение
| 1 x M.2 M-Key 2280 (NVMe PCIe 3.0_x4) интерфейс хранения (NVMe не поддерживается при использовании микросхемы H610) |
| 4 интерфейс SATA3.0 (H610 не поддерживает RAID; H670/Q670 поддерживает RAID0/1/5/10) |
| 1 интерфейс карты CF (дополнительно, по умолчанию SATA3.0, при использовании карты CF требуется один SATA3.0) |
| показать | 1*интерфейс HDMI2.0, поддержка 4096x2160 при 60 Гц, разъем 1*HDMI2.0, поддержка 4096x2160 при 60 Гц |
Интерфейс периферийных устройств ввода/вывода
| 1 консоль RJ45, 2 USB 3.2 |
| | 6 порта LAN (i226; LAN1-2, обход поддержки LAN3-4) |
| | 4 x SFP 10G (Intel XL710-BM2, дополнительно 2 x SFP 10G, Intel X710-BM2) |
Расширенный интерфейс/функция
| TPM2.0 является дополнительным оборудованием, по умолчанию не установлено |
| 1 x USB2.0 2x5 дюйма, шаг 2,54 мм, 1 x USB3.2 2x10 дюйма, шаг 2,0 мм |
| 1 x PCIe_8X (протокол PCIe5.0_x8), микросхема H610 не поддерживает |
| 1 x M.2 E-Key (протокол PCIe3.0/2.0, поддержка модуля Wi-Fi/BT) |
| 1 x M.2 B-Key (протокол USB2.0/USB3.0, поддержка модуля 4G/5G); 1 разъем для карты Micro SIM |
| 1 x COM-коннектор, 2x5 дюймов, шаг 2,54 мм |
| 1 x 4-контактный интеллектуальный вентилятор ЦП с контролем температуры, 2 системных вентилятора |
| источник питания | 24+8-контактный блок питания ATX, более 300 Вт. |
| условий труда | Рабочая температура: От -20 до +60 °C; Рабочая влажность: 5–90 % |
| Температура хранения: От -40 до +85 °C; влажность при хранении: От 5 до 90 % |
| работа поддержка системы | Windows10, Windows11, Linux |
| размер | 255 x 210 мм |
Complaint
