Complaint
| Технических возможностей | ||
| НЕТ | Пункт | Потенциала |
| 1 | Базовый материал | FR4,High TG FR4,алюминий,Роджеры,CEM-3,CEM-1 и т.д. |
| 2 | Слой | 1–20 |
| 3 | Толщина платы | 0,3–3,5 мм |
| 4 | Допуск толщины платы (>0,1 мм) | ±0,1 мм |
| 5 | Толщина готовой внешней меди | H/H0Z-5/50Z |
| 6 | Толщина готовой внутренней меди | H/H0Z-4/40Z |
| 7 | Мин. Размер платы | 8*8 мм |
| 8 | Макс. Размер платы | 650*610 мм |
| 9 | Мин. Ширина линии/пространство | 2.5 мил |
| 10 | Мин. Размер отверстия | 0,2 мм |
| 11 | Допуск отверстия | ±0,05 мм |
| 12 | Паяльная маска | Зеленый, красный, синий, белый, черный, желтый и т. д. |
| 13 | Шероховатость поверхности | HASL, HASL без свинца, OSP, Immersion Gold/ENIG, позолочение/Goldfinger и т.д. |
| 14 | Мин. S/M-мост | 3 мил |
| 15 | Ширина символа (мин.) | 0,15 мм |
| 16 | Высота символа (мин.) | 0,85 мм |
| 17 | Сертификат | ISO,CQC,IATF,UL,ROHS |
| 18 | Дополнительные услуги | Компоновка |
| 19 | Упаковка | Вакуумная упаковка |
| 20 | Приложение | Бытовая электроника, Электрический автомобиль, Телекоммуникационные устройства, Промышленное оборудование, источник питания, ЖК-модули, прибор, Медицинское оборудование, образование и развитие и т.д. |
