Высокопроизводительный многофункциональный УФ-лазерный станок и неконтрактная рабочая платформа обрабатываются с помощью высокоскоростного цифрового гальванического инструмента и не повреждаются в результате обработки инструмента и форм под нагрузкой; Использование 35-нм УФ-лазера с короткой длиной волны, высокой плотностью энергии и малой областью, на которой влияет тепло, позволило устранить охлаждающую воду, воду для очистки, резку и пыль, а также ускорить обработку и уничтожение молекулярной структуры материала для достижения холодной обработки; Он может идентифицировать файлы DXF и GERBER и исключить формы для быстрого создания прототипов, резки и сверления, поэтому он особенно подходит для обработки сложных, сложных и сложных продуктов; Обработка подплаты модуля камеры мобильного телефона, вырезание модуля идентификации отпечатков пальцев, карта памяти типа TF, гибкая печатная плата FPC высокоскоростная лазерная резка толщиной 1 мм не имеет заусенцев с высокой точностью и малым диапазоном, которые влияют на тепло; Программное обеспечение управления, основанное на исследованиях и разработках WINDOWS, со всей китайской компоновкой и ключевой глупой операцией, является простым и быстрым.
Он отличается высокой жесткостью и высокой степенью безопасности, отличается прекрасными, долговечными и безопасными функциями.
В соответствии с требованиями заказчика часть машины может быть настроена на индивидуальные настройки.
Complaint
