Шэньчжэнь OKEY ЦЕПЬ CO.,Ltd | |
Ксп производственного потенциала: | |
Слои | 1-20 слои |
Ламинирование | FR4, H-TG, джем, алюминий, медь, тефлон, Роджерс, |
Керамики, утюг базы | |
Max. Размер платы | 1200*480мм |
Минимальная толщина | 2-0,15 мм |
4-0,4 мм | |
6-0,6 мм | |
8-1,5 мм | |
10-1.6-2.0мм | |
Min. Ширина линии/трассировки | 0,1Мм (4 мил) |
Max. Толщина меди | 10 унций |
Min. S/M тона | 0,1Мм (4 мил) |
Max. S/M тона | 0.2 мм(8 mil) |
Min. Отверстие диам. | 0.2 мм(8 mil) |
Отверстие диам. Терпимости(PTH) | ±0,05мм(2 mil) |
Отверстие диам. Терпимости(NPTH) | ±0,05мм(2 mil) |
Отверстие отклонение от положения | ±0,05мм(2 mil) |
Наброски терпимости | ±0,1мм (4 мил) |
Поверните/сломанных | 0,75% |
Сопротивление изоляции | >1012ом нормального |
Электрическая прочность | >1.3kv/мм |
S/M истирания | >6H |
Тепловой стресс | 288ºC 10сек |
Проверка напряжения питания | Нч (50-300 V |
Min. Слепых/похоронен через | 0,15мм(6 mil) |
Обработка поверхности | OSP,HASL,LF-HASL,ENIG,Gold/Au покрытие,погружение Ag/серебристый, |
Ag/Silver покрытие,погружение Тин,Тин покрытие | |
Тестирование | E - проверка, проверка датчика |
Печатная плата в сборе производственного потенциала: | |
Вид в сборе | SMT (Surface-Mount технологии) |
Погрузите (Dual Inline-контактном корпусе) | |
Для поверхностного монтажа и погрузите смешанных | |
Двусторонняя SMT и погрузите в сборе | |
Припаяйте типа | Водорастворимые паяльную пасту, освинцованных процесса и Lead-Free (RoHS) |
Компоненты | Пассивные элементы деталей, минимальный размер 0201 |
Корпус BGA, uBGA корпус QFN, SOP, TTSOP и сверхкомпактном безвыводном стружки | |
Тонкий шаг к 0.8Mils | |
Корпус BGA ремонт и Reball, снятие и замена | |
Разъемы и клеммы | |
Голый размер платы | Наименьшая:0,25''x 0,25'' (6,35 мм x 6,35 мм) |
Самый большой: 20" x 20" (508 мм x 508 мм) | |
Самый большой светодиодный PCB: 47" x 39" (1200 мм x 480 мм) | |
Min. IC тона | 0.012" (0,3 мм) |
QFN привести тона | 0.012" (0,3 мм) |
Max. Корпус BGA размером | 2,90" x 2,90" (74мм x 74мм) |
Тестирование | Рентгеновского контроля |
AOI (Автоматизированная оптическая инспекция) | |
Икт (функциям внутрисхемной проверки)/функциональное тестирование | |
По упаковке компонента | Ремней безопасности передних сидений, отрежьте ленту, трубка и лоток для бумаги, плохо закрепленных деталей, и основная часть |