| Объем производства печатных плат |
| Количество слоев | 1 Л-40 Л. | | Мин. Размер отверстия (механический) | 0,15 мм |
| Базовый материал | NY,SYL,TUC,EMC,Isola,Rogers,Arlon,Nelco,Taconic,Panasonic | | Мин. Размер отверстия (лазерное отверстие) | 0,1 мм |
| Материал FPC | DuPont, Taiflex, SYL, Thinflex | | Допуск размера отверстия (+/-) | PTH:+0,075 мм; NPTH: +0,05 мм |
| Толщина материала (мм) | T=0,1–3,2 мм | | Отверстие в положении Tol | ±0,075 мм |
| Макс. Размер платы (мм) | 1250 мм x 570 мм | | HASL/LF HAL | 2,5 мкм |
| Допуск на структуру платы | ±0,10 мм | | Погружение в золото | Никель Au 3-7um:1-5u" |
| Толщина платы | 0,4–3,2 мм | | Шероховатость поверхности | HASL (LF), золотое покрытие, золотистый палец, погружающее серебро, погружающее золото, OSP |
| Допуск толщины | ±10% | | Вес меди | 0.5–-6 УНЦИИ |
| Минимальная строка/место | 0,05 мм/0,05 мм | | Паяльная маска | Зеленый, синий, черный, белый, желтый, Красный, Мэтт Грин, Мэтт Блэк, Мэтт Блю |
| Мин. Кольцевое кольцо | 0,12 мм | | Шелковый экран | Белый, черный, синий, желтый |
| Критерий качества | IPC-A-600J,IPC-6012E,IPC-4101C,IPC-SM-840,IPC-TM-650 UL796 | | Сертификат | IATF16949;2016 ISO14000 |
| | | | | |
| Емкость производства элементов PCBA |
| Элементов | | Объем |
| Мин. Сборка печатной платы Шаг IC | | 0,20 мм (8 мил) |
| Ножка узла печатной платы | | SO, SOP, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP, BGA И U-BGA |
| Мин. Сборка печатной платы Размещение стружки | | 201 |
| Узел печатной платы, макс. Размер печатной платы | | 410 мм x 600 мм (16.2" x 23.6") |
| Максимальный размер блока печатной платы BGA | | 74 x 74 мм (2.9 x 2.9") |
| Узел печатной платы BGA с шариковым шагом | | 0,2 мм/8 мил |
| Диаметр шарика BGA печатной платы в сборе | | 0,03 мм/1,2 мил |
| Способ сборки печатной платы | | SMT, DIP, AI, MI |
| Сертификация сборки печатной платы | | ISO14000, IATF16949 |
Complaint
