Complaint
| Производственная способность для печатных плат | |
| Слой: | 1-64 слой |
| Поверхность: | HASL/OSP/ENIG/ImmersionGold/Flash Gold Finger ect. |
| Толщина меди: | 0.25 унций -12 унций |
| Материал: | FR-4, без галогена, высокий уровень TG, CEM-3, PTFE, алюминий BT, Роджеры |
| Толщина платы | 0.1 - 6,0 мм (4 - 240 мил) |
| Минимальная ширина/пространство линии | 0.076 мм |
| Минимальный зазор между линиями | +/-10% |
| Толщина меди внешнего слоя | 140um(навалочных) 210um(прототип печатной платы) |
| Толщина внутреннего слоя меди | 70 мкм (навалочных) 150 мкм (тип pcb) |
| Мин. Размер готового отверстия (механический) | 0,15 мм |
| Мин. Размер готового отверстия (лазерное отверстие) | 0,1 мм |
| Формат изображения | 10:01 (в оптовой) 13:01 (прототип печатной платы) |
| Цвет паяльной маски | Зеленый, синий, черный, белый, желтый, красный, серый |
| Допуск размера размера | +/-0,1 мм |
| Допуск толщины плиты | <1,0 мм +/-0,1 мм |
| Допуск для размера готового отверстия NPTH | +/-0,05 мм |
| Допуск для размера готового отверстия PTH | +/-0,076 мм |
| Время доставки | Масса:10~12d/ Образец:5~7D |
| Объем | 35000 кв.м. |
| Возможность производства для сборки печатных плат | |
| Размер трафарета: | 640x640 мм |
| Минимальный шаг IC: | 0,2 мм |
| Минимальный размер стружки: | 0201 (0,2x0,1) |
| Мин. Пространство BGA: | 0,3 мм |
| Макс. Точность сборки IC: | ±0,03 мм |
| Емкость SMT: | ≥2 млн баллов в день |
| Мощность ПРОВАЛА: | ≥100 тыс. деталей в день |
| окончательная сборка электронного продукта: | окончательная сборка электронного продукта: |
| Сертификация: | ISO9001:2015, ISO13485:2016, IAFT16949:2016 |
