Complaint
Силиконовый гелевый лист с высокой теплопроводностью позволяет настроить нагрев Рассеиваемая мощность компьютера Smart Phone
Независимо от типа охлаждающего устройства, если между электронными компонентами и устройствами охлаждения имеется плохая посадка, то между компонентами будет много тепла от воздушного блока. Охлаждающее устройство не сможет эффективно снизить нагрев электронных компонентов.
Эта серия продуктов обладает очень хорошей теплопроводностью и наполнением, мягкостью, эластичностью, может заполнить зазор между нагревательным компонентом и модулем теплоотвода, зазором между металлическим корпусом и шасси, быстрым теплоотводом, для повышения эффективности работы компонентов, для продления срока службы оборудования.
С точки зрения теплопроводности, формы и размера мы можем адаптировать наши решения в соответствии с потребностями клиентов, чтобы они соответствовали требованиям различных устройств и сценариев применения. Если вам нужна силиконовая прокладка определенной жесткости или силиконовая прокладка определенной формы и размера, мы можем предложить вам подходящий раствор.
| Общая таблица атрибутов продукта | |||
| Цвет | - | Кирпичный красный | Визуальный |
| Проект | Единицы измерения | GC-TP-400A | Стандарт тестирования |
| Твердый | Шор оу | 45/65 ±5 | ASTM D2240 |
| Толщина | мм | 0,5–50 | ASTM D374 |
| Плотность | г/см3 | 3.1±0.2 | ASTM D792 |
| Теплопроводящая | С/м 0,k | 4±0.3 | ASTM D5470 |
| Размер | мм | Возможность настройки | - |
| Потери термогравиметрического материала | % | <1.0 | ПРИ 150°C/24 Ч. |
| Прочность на растяжение | МПа | 0.08-0.32 | ASTM D412 |
| Volume Resisivity (Объемная удительность | Ω. См. | >1.0*1012 | ASTM D257 |
| Диэлектрическая прочность | КВ/мм | >6 | ASTM D149 |
| Огнестойк | - | V-0 | UL94 |
| Диапазон температур | °C | -40~200 | - |
