Complaint
Возможности технологии
| Пункты | Один/двустороннюю платы/многослойные платы/FPC(1-24слой) | ||
| Базы материалов | FR-4(TG 150°-170°),FR1,алюминиевые CEM-3,BT,94дикторский текст | ||
| Покрытие толщиной меди | Космического пространства в 6 унции,Внутренний 4 унции | ||
| Чистота обработки поверхности | ENIG, ImAg, ImSn, OSP, HASL,покрытие GOLD | ||
| По завершении размер платы | Max двусторонняя плата | 640мм χ 1100 мм | |
| Max многоуровневой системной платы | 640мм χ 1100 мм | ||
| По завершении платы размер отверстия (PTH отверстие) | Мин готовой платы размер отверстия | 0,15 мм | |
| Ширина проводника и ширины междурядий | Мин. ширина проводника | 0,01 мм | |
| Минимальное расстояние между проводника | 0,01 мм | ||
| Толщина обшивки и покрытия слой | PTH стены толщина меди | >0.02мм | |
| Олово припой толщины ( горячего воздуха ) выравнивания | >0.02мм | ||
| Nickl/Gold толщина | Для клиентов особые потребности | ||
| Покрытие Nickl слой | >2 um | ||
| Золотой лист слой | >0.3um | ||
| Голый тест системной платы | Одной стороны проверки | Max проверки | 20480 |
| Max Плата проверки размера | 400мм χ 300мм | ||
| Двойная проверка со стороны | Max проверки | 40960(общего пользования) | |
| 4096(специальное использование) | |||
| Max Плата проверки размера | 406мм χ 325мм | ||
| 320 мм χ 400мм | |||
| Проверка минимального шага SMT | 0,5Мм | ||
| Проверка напряжения питания | 10-250V | ||
| Механические узлы и агрегаты процесса | Для снятия фаски | 20°, 30°, 45°, 60° | |
| Допуск угла поворота | ± 5° | ||
| Deepness терпимости | ± 0,20 мм | ||
| V-Cut угол обзора | 20°, 30°, 45° | ||
| Толщина | 0.1-3.2 мм | ||
| Толщина остатков | ± 0,025 мм | ||
| Ячейка Paraposition Precision | ± 0,025 мм | ||
| Терпимости в форме процесса | ± 0,1 мм | ||
| Совет Warp | Максимальное значение | 0,7% | |
| Оптический вынашивает планы | Max заговоре область | 66мм χ 558.8мм | |
| Precision | ± 0,01 мм | ||
| Повторяющиеся Precision | ± 0.005мм | ||
