العنصر | المواصفات. |
الطبقات | 1~2 |
سُمك لوحة الإنهاء المشتركة |
0.3-5 مم |
المادة | قاعدة ألومنيوم، قاعدة نحاسية |
أقصى حجم للوحة |
1200 مم*560 مم(47 بوصة*22 بوصة) |
الحد الأدنى لحجم الفتحة | 12 مل (0.3 مم) |
الحد الأدنى لعرض/مساحة الخط | 3 مل (0.075 مم) |
سُمك الرقاقة النحاسية |
35 ميكرومتر-210 ميكرومتر (أونصة-6 أونصة) |
سُمك النحاس الشائع |
18مايكرومتر، 35 ميكرومتر، 70 ميكرومتر، 105 ميكرومتر. |
تحمل سُمك البقاء | +/-0.1 ملم |
التفاوت المسموح به في مخطط التوجيه | +/-0.15 مم |
التفاوت في المخططات التفصيلية للخرم | +/-0.1 ملم |
نوع قناع اللحام | LPI (صورة صورة فوتوغرافية سائلة) |
صغير. خلوص قناع اللحام | 0.05 مم |
قطر فتحة السدادة | 0.25 مم--0.60 مم |
تحمل التحكم في المقاومة | +/-10% |
السطح الخارجي | HASL خالٍ من الرصاص، غمر الذهب (ENIG)، غمر منزلق، OSP، إلخ |
قناع لحام | مخصص |
الشاشة الحريرية | مخصص |
قدرة إنتاج لوحة PCB MC | 10.000 [س.] [أو.] [م]/شهريّة |
القدرة الإنتاجية لمنتجات البيع الساخن | |
ورشة عمل PCB مزدوجة/متعددة الطبقات | ورشة عمل لوحة PCB من الألومنيوم |
القدرة الفنية | القدرة الفنية |
المواد الخام: Cem-1، CEM-3، FR-4 (High TG)، Rogers، TELFON | المواد الخام: قاعدة ألورمينوم، قاعدة نحاسية |
الطبقة: طبقة واحدة إلى 20 طبقة | الطبقة: طبقة واحدة وطبقتان |
الحد الأدنى لعرض/مساحة الخط: 3 مل/3 مل(0.075 مم/0.075 مم) | الحد الأدنى لعرض/مساحة الخط: 4 مل/4 مل(0.1 مم/0.1 مم) |
الحد الأدنى لحجم الفتحة: 0.1 ملم (فتحة الطحن) | الحد الأدنى لحجم الفتحة: 12 مليلتر (0.3 مم) |
الحد الأقصى حجم اللوح: 1200 مم* 600 مم | الحد الأقصى لحجم المجلس: 1200 مم* 560 مم(47 بوصة* 22 بوصة) |
سُمك اللوحة النهائية: 0.2 مم - 6.0 مم | سمك اللوحة النهائية: 0.3 ~ 5 مم |
سُمك الرقاقة النحاسية: 18 م~280 م(0.5 أونصة~8 أونصات) | سُمك الرقاقة النحاسية: 35 um~210 um (أونصة~6 أونصات) |
التفاوت المسموح به لفتحة NPTH: +/-0.075 مم، التفاوت المسموح به لفتحة PTH: +/-0.05مم | التفاوت في موضع الثقب: +/-0.05mm |
التفاوت المسموح به في المخطط التفصيلي: +/-0.13 مم | التفاوت المسموح به لحدود التوجيه: +/ 0.15 مم؛ التفاوت المسموح به لحدود الضغط:+/ 0.1 مم |
سطح منتهى: رصاص بلا رصاص، غمر ذهب (ENIG)، فضية تغمر، OSP، طلاء ذهبي، إصبع ذهبي، حبر كربون. | سطح الانتهاء: الرصاص الحر HASL، غمر الذهب (ENIG)، الفضة الغاصة، OSP الخ |
تحمل التحكم في المقاومة: +/-10% | تحمل سمك المتبقية: +/-0.1 مم |
القدرة الإنتاجية: 50000 S. | قدرة إنتاج لوحة PCB MC: 10000 S. |
الفئة | أسرع وقت ممكن | زمن التنفيذ العادي |
أرصفة مزدوجة | 24 ساعة | 120 ساعة |
4 طبقات | 48 ساعة | 172 ساعة |
6 طبقات | 72 ساعة | 192 ساعة |
8 طبقات | 96 ساعة | 212ساعة |
10 طبقات | 120 ساعة | 268 ساعة |
12 طبقات | 120 ساعة | 280 ساعة |
14 طبقات | 144ساعة | 290 ساعة |
بين 16 و20 طبقات | يعتمد على المتطلبات المحددة | |
أكثر من 20 طبقات | يعتمد على المتطلبات المحددة |