Complaint
| القدرة على إنتاج لوحة PCB | |
| الطبقة: | طبقة من 1 إلى 40 |
| السطح: | HASL/OSP/ENIG/ImmersionGold/Flash Gold/Gold Finger الخ. |
| سُمك النحاس: | 0.25 أوز -12 أوز |
| المادة: | FR-4، هالوجين خالٍ، عالي TG، Cem-3، PTFE، ألومنيوم BT، روجرز |
| سُمك اللوح | 0.1 إلى 6.0 مم (4 إلى 240 ميليلتر) |
| أدنى عرض/مسافة للخط | 0.076/0.076 مم |
| الحد الأدنى لفجوة الخط | +/-10% |
| سُمك الطبقة الخارجية النحاسي | 140um(Bulk) 210um(PCB النموذج الأصلي) |
| سُمك الطبقة الداخلية النحاسي | 70um(Bulk) 150um(PCB protytype) |
| الحد الأدنى لحجم الفتحة المنتهية (ميكانيكي) | 0.15 مم |
| الحد الأدنى لحجم الفتحة النهائية (فتحة الليزر) | 0.1 ملم |
| نسبة العرض إلى الارتفاع | 10: 01 (حجم) 13: 01 (نموذج لوحة PCB الأصلي) |
| لون قناع اللحام | أخضر، أزرق، أسود، أبيض، أصفر، أحمر، رمادي |
| تفاوت حجم البعد | +/-0.1 ملم |
| تفاوت سمك اللوحة | < 1.0 مم +/-0.1 مم |
| تحمل حجم فتحة NPTH المنتهية | +/-0.05mm |
| التفاوت في حجم فتحة PTH المنتهية | +/-0.076 مم |
| وقت التسليم | الكتلة: 10~12d/ العينة: 5~7D |
| السعة | 35000 متر مربع |
| قدرة الإنتاج على تجميع لوحة PCB | |
| حجم الاستنسل: | 640×640 مم |
| الحد الأدنى لميل IC: | 0.2 مم |
| الحد الأدنى لحجم الشريحة: | 0201 (0, 2×0, 1) |
| الحد الأدنى لمساحة BGA: | 0.3مم |
| أقصى دقة لمجموعة IC: | ±0.03مم |
| سعة SMT: | ≥2 مليون نقطة/اليوم |
| سعة الخفض: | ≥100 ألف قطعة/يوم |
| المجموعة النهائية للمنتج الإلكتروني: | المجموعة النهائية للمنتج الإلكتروني: |
| الشهادة: | ISO9001: 2015، ISO13485: 2016، IAFT16949: 2016 |
