Complaint
| العنصر | الإنتاج الجماعي | الإنتاج الجماعي الصغير |
| الطبقات الصلبة مهمة | 1-36 | 38-64 |
| عدد الطبقات المرنة | 2-6 | 8-10 |
| عدد طبقات Flex الصلبة | 4 - 14 | 16 - 20 |
| الميزات القياسية | ||
| الحد الأقصى لحجم اللوحة (مم) | 580*620 | 1200*600 |
| الحد الأدنى لحجم اللوح (مم) | 10*10 | 5*10 |
| سمك اللوحة (مم) | 0.2~8 مم | 0.2~8 مم |
| الحد الأدنى عرض الخط/المسافة (مللي) | 3/3 مل | 2.5/2.5 مل |
| سمك النحاس في الطبقة الخارجية (أونصة) | 0.5 أونصة-7 أونصة | 15 أونصة |
| سُمك الطبقة الداخلية النحاسي | 1 أونصة-7 أونصة | 12 أونصة |
| لون قناع اللحام | أخضر، أزرق، أبيض، أسود، أحمر، أصفر وهكذا | |
| سُمك حبر الكربون(ميل) | 0.3 مل | 0.3 مل |
| تحمل التحكم في المقاومة | <=+/-10% | <=8+/-% |
| الحد الأدنى SM bridge لقناع الانقلاب الشمسي الأخضر (مم) | 0.1 | 0.076 |
| الحد الأدنى SM bridge لقناع لحام أسود(مم) | 0.125 | 0.1 |
| تفاوت حجم البعد (مم) | <=+/-0.13 | +/-0.1 |
| تفاوت سمك اللوحة (مم) | >=1.0 +/-10% | +/- 8% |
| < 1.0 +/-0.1 | +/- 8% | |
| التفاوت في حجم فتحة NPTH المنتهية (مم) | 0.05 +/-0.05 | 0.05 +/-0.05 |
| التفاوت في حجم فتحة PTH المنتهية (مم) | +/-0.076 | 0.05 +/-0.05 |
| تعبئة وسيطة غير موصلة (VIP) | y | y |
| الحفر الخلفي | y | y |
| المهجنة والكهربائية المختلطة | y | y |
| ميزات مؤشر التنمية البشرية | ||
| الحد الأدنى لحجم فتحة Microvia | 100 ميكرومتر [0.004 بوصة] | 75 ميكرومتر [0.003 بوصة] |
| حجم لوحة الالتقاط | 0,25 مم [0,010 بوصة] | 0,20 مم [0,008 بوصة] |
| أقصى نسبة عرض إلى ارتفاع | 0.7:1 | 1:1 |
| Microvias محشوة بالنحاس | y | y |
| Microvias مكدسة | y | y |
| الحد الأقصى لعدد طبقات التراكم | 3+N+3 | 5+N+5 |
| لوحة PCB عارية | |||||
| الطبقات | عرض الأسعار | عينات | من 1 إلى 10 م2 | 10-50 م² | ≥50 م2 |
| 2 | 12 ساعة | 5 أيام | 7 أيام | 10 أيام | 13 يومًا |
| 4 | 12 ساعة | 7 أيام | 8 أيام | 12 يومًا | 15 يومًا |
| 6 | 12 ساعة | 8 أيام | 10 أيام | 13 يومًا | 16 يومًا |
| 8 | 12 ساعة | 9 أيام | 12 يومًا | 15 يومًا | 18 يومًا |
| 10 | 12 ساعة | 10 أيام | 13 يومًا | 18 يومًا | 20 يومًا |
| ... | ... | ... | ... | ... | ... |
| تجميع لوحة PCB | ||
شروط الطلب | تاريخ التسليم القياسي | أسرع تاريخ تسليم |
النموذج الأولي (<20 جهاز كمبيوتر) | من يومين إلى ثلاثة أيام | 12 ساعة |
حجم صغير (20-100 كمبيوتر) | 4-5 أيام | 24 ساعة |
حجم متوسط (100-1000 كمبيوتر) | 6-8 أيام | 36 ساعة |
الإنتاج الضخم (>1000 كمبيوتر) | يعتمد على BOM | يعتمد على BOM |
جميع المواد المناسبة لمشروعك التالي.
متوافق مع RoHS
قم بالدوران إلى دائرة USUN لتصنيع PCB متوافق مع RoHS. نستخدم عادة منتجات SYST وNanya وRogers، بالإضافة إلى الخيارات الأخرى المناسبة لمشروعك.
تتضمن المواد ما يلي:
| FR4 قياسي TG | شينجي، ITEQ، KB، نانيا | |
| FR4 Mid TG (متوافق مع الرصاص) | شينجي S1000، ITEQ IT158 | |
| FR4 High TG (متوافق مع الرصاص) | شينجي S1000-2، S1170، IZola 370HR، ITEQ IT180A، Panasonic R1755V | |
| الأداء العالي فقدان منخفض FR4 | Iisola FR408HR، Panasonic R5775 Megtron 6، ITEQ IT968، TUC TU-872 SLK | |
| مواد التردد اللاسلكي | Rogers RO4350B، RO4003C ، RO3006 | |
| خالية من الهالوجين | Tu-883 ، IT-988G SE | |
| ط صلب | Arlon 85N ، Ventec VT-901 | |
| مواد دوائر مرنة | دوبونت وباناسونيك وتايفليكس وشينجي | |
| الترقق الهجين | Rogers/Taconic/Arlon/Nelco laminate مع مادة FR-4 (بما في ذلك الترقق الجزئي في Ro4350B الهجين مع FR-4) | |
| الملابس الحرارية (بما في ذلك الألمنيوم المتشنج) | ||
تتضمن اللمسات النهائية:
اتصل بنا لمزيد من المعلومات......
وتستخدم USUN أحدث معدات إنتاج لوحات الدوائر الكهربائية، وتجمع بين المهنيين ذوي الخبرة في مجال الإدارة، وتقدم أحدث التقنيات لضمان تسليم سريع وموثوق به للمنتجات إلى العملاء.
1. كيف تتحكم دائرة FPC في سُمك النحاس المطلي والحفر؟
الإجابة: بوجه عام، تبلغ نسبة سُمك النحاس المطلي والنحاس ذي الحفرة 1:1.5، مثل النحاس المطلي 6-8، يصل النحاس ذو الحفرة إلى 10-15، بينما لا يكون الطلاء النحاسي المحلي مقبولاً.
2. ما هي المادة الأساسية؟ ما الفرق بين مواد Pl و PET؟
الإجابة:
المواد: البولي إيميد (PI) والبوليستر (PET)
تختلف مقاومة درجات الحرارة، ويمكن أن تصل درجة حرارة تشغيل Pl إلى 130 درجة مئوية، ويمكن أن تتحمل أعلى درجة حرارة 250 درجة مئوية؛ ودرجة حرارة تشغيل PET هي 50 درجة مئوية فقط، وأعلى درجة يمكنها تحمل 105 درجات؛ والمواد الشائعة لدائرة FPC هي PI.
3. ما هي سُمك طبقة الغطاء الشائع؟
الإجابة: تتضمن طبقة الغطاء مادة لاصقة، مثل طبقة غلاف يبلغ 50 أوم (لاصق 25 um Pl+25 um)، طبقة غلاف يبلغ 27.5 um (لاصق 12,5 um Pl+15 um)
4. ما هي علاجات السطح الشائعة لدائرة FPC؟
الإجابة: ENIG، الطلاء الذهبي، OSP، فضي إميشن، ENEPIG (لا يمكن أن يفعل محدد السرعة الأوتوماتيكي (ASL))
5. ما أنواع مقوية دائرة FPC؟
الإجابة:
مقوية PL، تحديد السُمك:
0.075 مم، 0.1 مم، 0.125 مم، 0.15 مم، 0.175 مم، 0.2 مم، 0.225 مم، 0.25 مم.
مقوية FR4، تحديد السُمك:
0,1 مم، 0,2 مم، 0,3 مم، 0,4 مم، 0,5 مم، 0.6مم، 0.7مم~1.6مم
مقوية من الفولاذ المقاوم للصدأ، تحديد السُمك: 0.1 مم، 0.2 مم
مقوية من الألومنيوم، تحديد السُمك: 1.0 مم، 2.0 مم (خاص ونادرًا ما يستخدم)
