Complaint
| العنصر | القدرة الإنتاجية |
| عدد الطبقات | طبقات من 1 إلى 20 |
| المادة | FR-4، قاعدة Cu، TG FR-4، PTFE، روجرز، تيفلون الخ. |
| سُمك اللوح | 0.20 مم-8.00 مم |
| الحجم الأقصى | 600 مم × 1200 مم |
| التفاوت في مخطط اللوحة | +0.10 مم |
| التفاوت المسموح به في السُمك(t ≥ 0.8 مم) | ±8% |
| التفاوت المسموح به للسمك (t<0.8مم) | ±10% |
| سُمك طبقة العزل | 0.075 مم--5.00 مم |
| الحد الأدنى للخط | 0.075 مم |
| الحد الأدنى من المساحة | 0.075 مم |
| سمك نحاسي للخارج | 18um--350um |
| سُمك النحاس في الطبقة الداخلية | 17um--175um |
| ثقب (ميكانيكي) | 0.15 مم--6.35 مم |
| فتحة الإنهاء (ميكانيكية) | 0.10 مم-6.30 مم |
| القطر المسموح به (الميكانيكي) | 0.05 مم |
| التسجيل (الميكانيكي) | 0.075 مم |
| نسبة العرض إلى الارتفاع | 16:1 |
| نوع قناع اللحام | LPI |
| عرض قناع لحام SMT Mini.Solder | 0.075 مم |
| صغير. خلوص قناع اللحام | 0.05 مم |
| قطر فتحة السدادة | 0.25 مم--0.60 مم |
| تحمل التحكم في المقاومة | ±10% |
| إنهاء/معالجة السطح | HASL، ENIG، Chem، Tin، Flash Gold، OSP، إصبع ذهبي |
| القدرة الإنتاجية لمنتجات البيع الساخن | |
| ورشة عمل PCB مزدوجة/متعددة الطبقات | ورشة عمل لوحة PCB من الألومنيوم |
| القدرة الفنية | القدرة الفنية |
| المواد الخام: Cem-1، CEM-3، FR-4 (High TG)، Rogers، TELFON | المواد الخام: قاعدة من الألومنيوم، قاعدة نحاسية |
| الطبقة: طبقة واحدة إلى 20 طبقة | الطبقة: طبقة واحدة وطبقتان |
| الحد الأدنى لعرض/مساحة الخط: 3 مل/3 مل(0.075 مم/0.075 مم) | الحد الأدنى لعرض/مساحة الخط: 4 مل/4 مل(0.1 مم/0.1 مم) |
| الحد الأدنى لحجم الفتحة: 0.1 ملم (فتحة الطحن) | الحد الأدنى لحجم الفتحة: 12 مليلتر (0.3 مم) |
| الحد الأقصى حجم اللوح: 1200 مم* 600 مم | الحد الأقصى لحجم المجلس: 1200 مم* 560 مم(47 بوصة* 22 بوصة) |
| سُمك اللوحة النهائية: 0.2 مم - 6.0 مم | سمك اللوحة النهائية: 0.3 ~ 5 مم |
| سُمك الرقاقة النحاسية: 18 م~280 م(0.5 أونصة~8 أونصات) | سُمك الرقاقة النحاسية: 35 um~210 um (أونصة~6 أونصات) |
| التفاوت المسموح به لفتحة NPTH: +/-0.075 مم، التفاوت المسموح به لفتحة PTH: +/-0.05مم | التفاوت في موضع الثقب: +/-0.05mm |
| التفاوت المسموح به في المخطط التفصيلي: +/-0.13 مم | التفاوت المسموح به لحدود التوجيه: +/ 0.15 مم؛ التفاوت المسموح به لحدود الضغط:+/ 0.1 مم |
| سطح منتهى: محدد السرعة الأوتوماتيكي (ASL) الخالي من الرصاص، غمر الذهب (ENIG)، فضية الغمر، OSP، طلاء ذهبي، إصبع ذهبي، حبر كربون. | سطح الانتهاء: HASL خالية من الرصاص، غمر الذهب (ENIG)، الفضة الغاصة، OSP، إلخ |
| تحمل التحكم في المقاومة: +/-10% | تحمل سمك المتبقية: +/-0.1 مم |
| القدرة الإنتاجية: 50000 S. | قدرة إنتاج لوحة PCB MC: 10000 S. |
| الفئة | أسرع وقت ممكن | زمن التنفيذ العادي |
| على الوجهين | 24 ساعة | 120 ساعة |
| 4 طبقات | 48 ساعة | 172 ساعة |
| 6 طبقات | 72 ساعة | 192 ساعة |
| 8 طبقات | 96 ساعة | 212ساعة |
| 10 طبقات | 120 ساعة | 268 ساعة |
| 12 طبقات | 120 ساعة | 280 ساعة |
| 14 طبقات | 144ساعة | 290 ساعة |
| بين 16 و20 طبقات | يعتمد على المتطلبات المحددة | |
| أكثر من 20 طبقات | يعتمد على المتطلبات المحددة | |
