Complaint
| التكنولوجيا | SMT، DIP |
| إمكانية SMT | 2, 000, 000 نقطة في اليوم |
| قدرة الخفض | 300000 نقطات لكلّ يوم |
| الخبرات | QFP، BGA، ميكرو BGA، CBGA |
| العملية | خالية من الرصاص |
| البرمجة | نعم |
| طلاء مخروطي | نعم |
| عدد الطبقات | 1 إلى 48 طبقة |
| المادة | Fre 4, TG=135, 150, 170, 180, 210, Cem-3, Cem-1, al base, teflon, Rogers, nelco |
| سُمك النحاس | أونصة واحدة، أونصة واحدة، أونصة واحدة، 3 أونصات، 4 أونصات، 5 أونصات |
| سُمك اللوح | 236mil (0.2-6.0 مم) |
| أدنى عرض/مسافة للخط | 3/3 مل(75/75 م) |
| الحد الأدنى لحجم التمرين | 8 ميليلتر (0.2 مم) |
| الحد الأدنى حجم مثقاب الليزر HDI | 3 مل (0.067 مم) |
| تفاوت حجم الفتحة | 2 مل (0.05 مم) |
| سمك نحاسي من نوع PTH | 1 ميلي (25 م) |
| لون قناع لحام الورق | أخضر، أزرق، أصفر، أبيض، أسود، أحمر |
| قناع لحام قابل للالتبيش | نعم |
| معالجة السطح | HASL (RoHS)، تخضير، OSP، فضية غمس، TIN غمر، ذهبي فلاش، إصبع ذهبي |
| سُمك الذهب | 2-30u" (0.05-0.76 م) |
| فتحة الستارة/فتحة مدفونة | نعم |
| القطع V | نعم |
