Complaint
| إمكانية تجميع لوحة PCB | ||||
| العنصر | حجم المجموعة | |||
| عادي | خاص | |||
| مواصفات لوحة PCB (المستخدمة في SMT) | (الطول*العرض) | الحد الأدنى | ل ≥ 3 مم | L<2 مم |
| w ≥ 3 مم | ||||
| الحد الأقصى | l 1200 ≤ مم | L > 1200 مم | ||
| w ≤ 500 مم | > 500 مم | |||
| (ر) | الحد الأدنى للسمك | 0.2 مم | T<0.1 ملم | |
| الحد الأقصى للسمك | 4.5 مم | t>4.5 مم | ||
| مواصفات مكونات SMT | أبعاد المخطط التفصيلي | أدنى حجم | 201 | 1005 |
| (0.6 مم*0.3 مم) | (0.3 مم*0.2 مم) | |||
| الحجم الأقصى | 200 مم*125 مم | 200 مم*125 مم<SMD | ||
| سُمك المكون | t 6.5 مم | 6.5 مم<T ≤ 15 مم | ||
| QFP، SOP، SOJ (متعدد المسامير) | الحد الأدنى لمساحة المسمار | 0.4 مم | 0.3 مم أو ≤ الميل<0.4 مم | |
| CSP، BGA | الحد الأدنى لمساحة الكرة | 0.5 مم | 0.3 مم أو ≤ الميل<0.5 مم | |
| مواصفات لوحة دوائر DIP | (الطول*العرض) | أدنى حجم | l ≥ 50 مم | L<50 مم |
| w ≥ 30 مم | ||||
| الحجم الأقصى | l 1200 ≤ مم | ل ≥ 1200 مم | ||
| w ≤ 500 مم | w ≥ 500 مم | |||
| (ر) | الحد الأدنى للسمك | 0.8 مم | T<0.8 مم | |
| الحد الأقصى لسمك | 2 مم | t>2 مم | ||
| انتفاخ الصندوق | البرنامج الثابت | توفير ملفات البرامج الثابتة والبرامج الثابتة، والبرامج الثابتة + إرشادات تثبيت البرامج | ||
| اختبار الوظيفة | مستوى الاختبار المطلوب مع تعليمات الاختبار | |||
| أغطية بلاستيكية ومعدنية | الصب المعدني، الورق المعدني، الورق المعدني، الورق الشفاف، الورق المعدني، الورق البثق المعدني والبلاستيك | |||
| إنشاء صندوق | طراز 3D CAD للحاوية + المواصفات (تتضمن الرسومات والحجم والوزن واللون والمواد إنهاء، تصنيف IP، إلخ) | |||
| ملفات مجموعة PCBA | ملف PCB | ملفات PCB Altium/Gerber/Eagle (بما في ذلك المواصفات مثل السمك، سُمك النحاس، لون قناع اللحام، الإنهاء، إلخ) | ||
