Complaint
| القدرات الفنية | |||
| العناصر | المواصفات. | ملاحظة | |
| أقصى حجم للوحة | 32 بوصة × 20.5 بوصة (800 مم × 520 مم) | ||
| الحد الأقصى حجم اللوح | 2000×610 مم | ||
الحد الأدنى لسمك اللوحة | طبقتان 0.15 مم | ||
| 4 طبقات 0.4 مم | |||
| 6 طبقات 0.6 مم | |||
| 8 طبقات 1.5 مم | |||
| من 10 طبقات 1.6 إلى 2.0 مم تقريبًا | |||
| الحد الأدنى لعرض/مساحة الخط | 0.1 مم (4 مل) | ||
| الحد الأقصى سُمك النحاس | 10 أونصات | ||
| الحد الأدنى عرض تقديمي مخطّط سريع/متوسط | 0.1 مم (4 مل) | ||
| الحد الأدنى لحجم الفتحة | 0.2 مم (8 مل) | ||
| فتحة بئر dia. التفاوت المسموح به (PTH) | ±0.05 مم(2 مل) | ||
| فتحة بئر dia. التفاوت | ،+0/-0.05 مم(2 مل) | ||
| انحراف موضع الثقب | ±0.05 مم(2 مل) | ||
| التفاوت في الخطوط العريضة | ±0.10 مم(4 مل) | ||
| التواء وثني | 0.75% | ||
| مقاومة العزل | >10 12 أوم عادي | ||
| القوة الكهربائية | >1.3 كيلوبايت/مم | ||
| مقاومة التآكل الناتج عن المقاومة للتآكل (S/M | >6 ساعات | ||
| الإجهاد الحراري | 288 درجة مئوية 10 ثوانٍ | ||
| اختبار الجهد الكهربائي | 50-300 فولت | ||
| الحد الأدنى للعمى/المدفون عبر | 0.15 مم (6 مل) | ||
| انتهى السطح | HASL، ENIG، ImAg، Imsn OSP، Plating AG، طلاء الذهب | ||
| المواد | FR4، H-TG، Rogers، Ceramics، Aluminum، Copper base | ||
| الحد الأدنى لعرض/مساحة التتبع (الطبقة الداخلية) | 4 مل/4 مل (0.1 مم/0.1 مم) | ||
| الحد الأدنى للوسادة (الطبقة الداخلية) | 5 مل (0.13 مم) | عرض حلقة الثقب | |
| الحد الأدنى للسمك (الطبقة الداخلية) | 4 مل (0.1 مم) | بدون نحاس | |
| سُمك النحاس الداخلي | 1 إلى 4 أونصات | ||
| سُمك النحاس الخارجي | 0.5 إلى 6 أونصات | ||
| سُمك اللوحة المنتهية | 0.4-3.2 مم | ||
التحكم في تحمل سمك اللوحة | ±0.10 مم | ±0.10 مم | 1~4 L |
| ±10% | ±10% | 6~8 L | |
| ±10% | ±10% | ≥10 لتر | |
| معالجة الطبقة الداخلية | التأكسد البني | ||
| إمكانية تعداد الطبقات | طبقة من 1 إلى 30 | ||
| محاذاة بين ملل | ±2 مل | ||
| الحد الأدنى للتنقيب | 0.15 مم | ||
| الحد الأدنى للفتحة النهائية | 0.1 مم | ||
| لا | العنصر | القدرات الفنية |
| 1 | الطبقات | طبقات من 1 إلى 12 طبقة |
| 2 | الحد الأقصى حجم اللوح | 2000×610 مم |
| 3 | الحد الأدنى لسمك اللوحة | طبقتان 0.25 مم |
| 4 طبقات 0.6 مم | ||
| 6 طبقات 0,8 مم | ||
| 8 طبقات 1.5 مم | ||
| من 10 طبقات 1.6 إلى 2.0 مم تقريبًا | ||
| 4 | الحد الأدنى لعرض/مساحة الخط | 0.15 مم (4-5 مل) |
| 5 | الحد الأقصى سُمك النحاس | 10 أونصات |
| 6 | الحد الأدنى عرض تقديمي مخطّط سريع/متوسط | 0.15 مم (4-5 مل) |
| 7 | الحد الأدنى لحجم الفتحة | 0.2 مم (8 مل) |
| 8 | فتحة بئر dia. التفاوت المسموح به (PTH) | ±0.05 مم(2 مل) |
| 9 | فتحة بئر dia. التفاوت المسموح به (NPTH) | +0/-0.05 مم(2 مل) |
| 10 | انحراف موضع الثقب | ±0.05 مم(2 مل) |
| 11 | التفاوت في الخطوط العريضة | ±0.10 مم(4 مل) |
| 12 | التواء وثني | 0.75% |
| 13 | مقاومة العزل | >10 12 أوم عادي |
| 14 | القوة الكهربائية | >1.3 كيلوبايت/مم |
| 15 | مقاومة التآكل الناتج عن المقاومة للتآكل (S/M | >6 ساعات |
| 16 | الإجهاد الحراري | 288°C10Sec |
| 17 | اختبار الجهد الكهربائي | 50-300 فولت |
| 18 | الحد الأدنى للعمى/المدفون عبر | 0.2 مم (8 مل) |
| 19 | انتهى السطح | هال، ENIG، إيمغ، إيمأون OSP، Plating AG، طلاء الذهب |
| 20 | المواد | FR4، H-TG، Rogers، Ceramics، Aluminum، Copper base |
السؤال 1: ما نوع تنسيق ملف PCB الذي يمكنك قبوله للإنتاج؟
جيربر، بروتيل 99SE، بروتيل DXP، CAM350، ODB+(.tgz)
