Complaint
| صلب من .1 إلى 36 طبقة وثني من طبقتين إلى 14 طبقة وصلب PCB مرن .فياس المكفوفين/المدفون مع تغليف متسلسل .تمديد المبادرة بناء تكنولوجيا فيا مصغرة مع النحاس الصلب الممتلئ فياس .تقنية فيا في الوسادة مع Vias المملوءة التوصيلية وغير الموصلة سمك لوح نحاسي ثقيل حتى 12 أونصة. يصل إلى 6.5 مم. حجم لوح ورق يصل إلى 1010×610 مم. مواد خاصة وبناء هجين |
المواصفات
| المدة | المواصفات التفصيلية لصناعة لوحة PCBA |
| طبقة | طبقة 1-36 |
| المادة | FR-4، CEM-1، CEM-3، High TG، F4 هالوجين مجاني، Fr-1، FR-2، ألومنيوم، روجرز، تاكون، أيزولا... إلخ |
| سُمك اللوح | 0.4 مم-4 مم |
| أقصى جانب من اللوحة النهائية | 1900*600 مم |
| الحد الأدنى لحجم الثقب المثقوب | 0.1 ملم |
| أدنى عرض للخط | 2.95 مل |
| الحد الأدنى لتباعد الأسطر | 2.95 مل |
| إنهاء/معالجة السطح | لا يؤدي ذلك إلى الرصاص في محدد السرعة الأوتوماتيكي (HASL)/محدد السرعة التكيفي (HASL)، والقصدير الكيميائي/الذهب، والذهب/الفضي، وOSP، والتغليفة الذهبية، والإصبع الذهبي. |
| سُمك النحاس | 0.5-100 أونصة |
| لون قناع لحام الورق | أخضر/أسود/أبيض/أحمر/أزرق/أصفر/أرجواني |
| التغليف الداخلي | التغليف المكنسة الكهربائية، الكيس البلاستيكي |
| التغليف الخارجي | تعبئة الكرتون القياسية |
| التفاوت في الفتحات | PTH :±0.075، NTPH :±0.05 |
| شهادة | UL، ISO9001، ISO14001، RoHS، CQC، TS16949 |
| إنشاء ملف تعريف | التوجيه، القطع V، التسجيل |
| خدمة التجميع | توفير خدمة OEM لكافة أنواع لوحات الدوائر المطبوعة التجميع |
| المتطلبات الفنية | تقنية التركيب على السطح الاحترافية والتلحيم عبر الفتحات |
| أحجام مختلفة مثل 1206,08050603 المكونات SMT technology | |
| تكنولوجيا المعلومات والاتصالات (اختبار الدائرة الكهربائية)، تكنولوجيا FCT (اختبار الدائرة الوظيفية) | |
| مجموعة PCBA مع CE، و FCC، والموافقة على RoHS | |
| تقنية لحام إعادة تدفق غاز النيتروجين لـ SMT | |
| خط تجميع SMT&Solder عالي المستوى | |
| سعة تقنية وضع اللوحة المتصلة عالية الكثافة | |
| عرض الأسعار واشتراط الإنتاج | ملف Gerber أو ملف لوحة PCBA لـ Bare لوحة PCBA |
| BOM (فاتورة المواد) للتجميع، PNP (ملف الالتقاط والمكان) وكذلك موضع المكونات مطلوب في التجميع | |
| لتقليل وقت عرض الأسعار، يُرجى تزويدنا برقم القطعة الكامل لكل مكون، الكمية لكل لوحة هي أيضًا كمية الأوامر. | |
| دليل الاختبار وطريقة اختبار الوظائف لضمان الجودة للوصول إلى معدل خردة يبلغ 0% تقريبًا | |
| خدمة مصنعي المعدات الأصلية (OEM) الخاصة بتجميع | |
| المكونات الإلكترونية شراء المواد | |
| فابرماب العارية | |
| كابل، مجموعة الأسلاك، معدن الورقة، خدمة مجموعة خزانة الكهرباء | |
| خدمة تجميع لوحة PCB: SMT، BGA، DIP | |
| اختبار مجموعة PCBA: AOI، اختبار داخل الدائرة (ICT)، اختبار وظيفي (FCT) | |
| خدمة الطلاء الامتثالي | |
| إعداد نموذج قياسي وإنتاج جماعي | |
| خدمة لوحة PCBA ODM |
| تصميم لوحة PCB، تصميم لوحة PCBA وفقًا لفكرتك |
| نسخ/نسخ لوحة PCBA |
| تصميم الدارة الرقمية / تصميم الدارة التناظرية / تصميم lRF / مضمن تصميم البرامج |
| البرامج الثابتة وبرمجة البرامج البرمجية الدقيقة (GUI) برمجة تطبيقات Windows/برنامج تشغيل جهاز Windows برمجة (WDM) |
| تصميم واجهة المستخدم المضمنة / تصميم أجهزة lSystem |
المصنع والمعدات
| * ملفات Gerber الخاصة بلوحة PCB العارية |
| * قائمة المواد تتضمن: رقم قطعة الشركة المصنعة، ونوع القطعة، ونوع التغليف، ومواقع المكونات المدرجة بواسطة أجهزة التحديد المرجعية والكمية |
| * مواصفات الأبعاد للمكونات غير القياسية |
| * رسم التجميع، بما في ذلك أي إشعار بتغيير |
| * اختر الملف وضعه |
| * إجراءات الاختبار النهائي (إذا احتاج العميل إلى اختبار) |
