| شركة شينزين OKEY CYCERATS CO.,LTD |
| قدرات تصنيع لوحة PCB: |
| الطبقات | من 1 إلى 20 طبقات |
| رقائقية | FR4، H-TG، CEM، ألومنيوم، قاعدة نحاسية، روجرز، |
| السيراميك، قاعدة حديدية |
| الحد الأقصى حجم اللوح | 1200*480 مم |
| الحد الأدنى لسمك اللوحة | الطبقة الثانية 0.15 مم |
| 4 طبقات 0.4 مم |
| 6 طبقات 0.6 مم |
| طبقة من 8 طبقات بطول 1,5 مم |
| من 10 طبقات 1.6 إلى 2.0 مم |
| الحد الأدنى عرض/تتبع الخط | 0.1 مم (4 مل) |
| الحد الأقصى سُمك النحاس | 10 أونصات |
| الحد الأدنى عرض تقديمي مخطّط سريع/متوسط | 0.1 مم (4 مل) |
| الحد الأقصى عرض تقديمي مخطّط سريع/متوسط | 0.2 مم (8 مل) |
| الحد الأدنى حفرة عمق | 0.2 مم (8 مل) |
| حفرة عمق التفاوت (PTH) | ±0.05 مم(2 مل) |
| حفرة عمق التفاوت (NPTH) | ±0.05 مم(2 مل) |
| انحراف موضع الثقب | ±0.05 مم(2 مل) |
| سماح المخطط التفصيلي | ±0.1 مم(4 مل) |
| التواء/ثني | 0.75% |
| مقاومة العزل | >1012 أوم عادي |
| القوة الكهربائية | >1.3 كيلوبايت/مم |
| الكشط S/M | >6 ساعات |
| الإجهاد الحراري | 288ºC 10 ثوان |
| اختبار الجهد الكهربائي | 50-300 فولت |
| الحد الأدنى الستارة/المدفونة عبر | 0.15 مم(6 مل) |
| معالجة السطح | OSP، HASL، LF-HASL، ENIG، Plating بالذهب/Au، Ag/Silver، |
| Plating فضية، إميرسن تين، طلاء الخشن |
| الاختبار | اختبار إلكتروني، اختبار مسبار الطيران |
| | |
| قدرات تصنيع مجموعة لوحة PCB: |
| نوع المجموعة | SMT (تقنية التركيب على السطح) |
| DIP (مجموعة المسمار المزدوج) |
| مزيج من SMT وDIP |
| مجموعة SMT DIP ذات الوجهين |
| نوع اللحام | لصق Soluble Solder للماء، معالجة مشعّة بالرصاص وخالي من الرصاص (RoHS) |
| المكونات | أجزاء من قطع Passives، أصغر حجم 0201 |
| BGA، وuBGA، وQFN، وSOP، وTTSOP، ورقائق بلا زعامة |
| المسافة بين العرض التقديمي المخطّط الدقيق و0,8 ميل |
| إصلاح وإعادة الكرة في BGA، وإزالة الجزء واستبداله |
| الموصلات وأطرف التوصيل |
| حجم اللوح العاري | أصغر:0.25 بوصة'x 0.25'' (6.35 مم × 6.35 مم) |
| الأكبر: 20 قدمًا x 20 قدمًا (508 مم x 508 مم) |
| أكبر لوحة LED PCB: 47 بوصة × 39 بوصة (1200 مم × 480 مم) |
| الحد الأدنى مقياس IC | 0,012 بوصة (0,3 مم) |
| ميل القيادة في QFN | 0,012 بوصة (0,3 مم) |
| الحد الأقصى حجم BGA | 2.90 بوصة × 2.90 بوصة (74 مم × 74 مم) |
| الاختبار | فحص الأشعة السينية |
| الفحص البصري الآلي AOI |
| [ICT] (داخل - دائرة إختبار)/[فغستل تست] |
| تغليف المكونات | بكرات، شريط قص، أنبوب وصينية، أجزاء مفكوكة وكليبة |
Complaint
