Complaint
حجم الاستنسل: | 736 × 736 مم |
أدنى درجة مقياس IC: | 0.2 مم |
الحد الأقصى لحجم لوحة PCB: | 1200 × 500 مم |
الحد الأدنى لسمك لوحة PCB: | 0.25 مم |
الحد الأدنى لحجم الشريحة: | 0201 (0,2×0,1)/0603 (0,6 × 0,3 مم) |
الحد الأقصى لحجم BGA: | 74x74 مم |
ميل الكرة في BGA: | 1,00 مم (الحد الأدنى)، 3,00 مم (الحد الأقصى) |
قطر كرة BGA: | 0,40 مم (الحد الأدنى)، 1,00 مم (الحد الأقصى) |
عرض تقديمي مخطط QFP: | 0.38 مم (الحد الأدنى)، 2.54 مم (الحد الأقصى) |
مستوى الصوت: | قطعة واحدة إلى كميات إنتاج منخفضة تكلفة منخفضة أولى بنى مادة جدولة عمليات التسليم |
مجموعة تركيب السطح (SMT) مجموعة DIP تقنية مختلطة (تركيب على السطح وعبر الحفرة) وضع على وجه واحد أو على الوجهين مجموعة الكابل | |
المكونات السلبية: حجم صغير حتى 0402 صغير حتى 0201 مع مراجعة التصميم صفائف الشبكة الكروية (BGA): صغيرة الحجم لغاية 0.5 مم | |
مفتاح دوار (نحن نزودنا بالأجزاء) تم الاتفاق عليه (تقوم بتوفير الأجزاء) أنت توفر بعض الأجزاء، ونحن نقوم بالباقي | |
نوع اللحام: | يحتوي على الرصاص متوافق مع RoHS/خالٍ من الرصاص |
القدرات الأخرى: | خدمات الإصلاح/إعادة العمل المجموعة الميكانيكية إنشاء صندوق حقن العفن والبلاستيك. |
