Complaint
| 1 | SMD-Montage einschließlich BGA-Montage |
| 2 | Akzeptierte SMD-Chips: 0204, BGA, QFP, QFN, TSOP |
| 3 | Bauteilhöhe: 0,2-25mm |
| 4 | Mindestverpackung: 0204 |
| 5 | Mindestabstand zwischen BGA : 0,25-2,0mm |
| 6 | Mindestgröße BGA: 0,1-0,63mm |
| 7 | Min. QFP-Raum: 0,35mm |
| 8 | Min. Baugröße: (X*Y): 50*30mm |
| 9 | Max. Baugröße: (X*Y): 350*550mm |
| 10 | Präzision bei der Pick-Platzierung: ±0,01mm |
| 11 | Bestückungsfähigkeit: 0805, 0603, 0402 |
| 12 | Presspassung mit hoher Stiftanzahl verfügbar |
| 13 | SMT Kapazität pro Tag: 80.000 Punkte |
| Linien | 9 (5 Yamaha, 4KME) |
| Kapazität | 52 Millionen Platzierungen pro Monat |
| Max. Plattengröße | 457*356mm.(18„X14“) |
| Min. Komponentengröße | 0201-54 mm (0,084 sq.inch),long-Stecker, CSP, BGA, QFP |
| Geschwindigkeit | 0,15 Sek./Chip, 0,7 Sek./QFP |
| Linien | 2 |
| Max. Plattenbreite | 400 mm |
| Typ | Zweiwellen |
| PBS-Status | Bleifreie Leitungsunterstützung |
| Max. Temp | 399 Grad C. |
| Spritzflux | Add-On |
| Vorheizen | 3 |
Produktionsprozesse
Material empfangen → IQC → Stock → Material an SMT → SMD-Linienbestückung → Löt-/Leimdruck → Chip Halterung → Reflow → 100% Sichtprüfung → Automatische Optische Kontrolle Inspektion (AOI) → SMT QC Sampling → SMT Stock → Material zu PTH → PTH-Leitungsbelastung → Überziehen Bohrung → Wellenlöten → Touch-Up → 100% Visuell Inspektion → PTH-QC-Probenahme → in-Circuit Test (ICT) → Endmontage → Funktionstest (FCT) → Verpackung → OQC Probenahme → Versand
Unsere Vorteile
Wir bieten unseren Kunden, die die Leiterplatte in PCBA montieren möchten, einen umfassenden schlüsselfertigen EMS-Service, einschließlich Prototypen, NPI-Projekten sowie kleinen und mittleren Stückzahlen. Wir sind auch in der Lage, alle Komponenten für Ihr Leiterplattenmontageprojekt zu beschaffen. Unsere Ingenieure und unser Sourcing-Team verfügen über umfangreiche Erfahrung in der Lieferkette und der EMS-Industrie, mit tiefem Wissen in der SMT-Montage, so dass wir alle Produktionsprobleme lösen können. Unser Service ist kostengünstig, flexibel und zuverlässig. Wir haben Kunden in vielen Branchen, einschließlich Medizin, Industrie, Automobil und Unterhaltungselektronik, zufrieden gestellt.
Qualitätskontrolle
-Liste der erweiterten Geräte
| AOI-Tests | Prüft auf Lotpaste Prüft auf Komponenten bis 0201 Prüft auf fehlende Bauteile, Versatz, falsche Teile, Polarität |
| Röntgenprüfung | Röntgenstrahlung ermöglicht hochauflösende Inspektion von: BGAs/Micro BGAs/Chip Scale Packages /Bare Boards |
| In-Circuit-Tests | In-Circuit Testing wird häufig in Verbindung mit AOI verwendet, um Funktionsfehler durch Bauteilprobleme zu minimieren. |
| Einschalttest | Erweiterter Funktionstest Programmierung Von Flash-Geräten Funktionstests |
-Überzeugungskraft 0% Beschwerden über die Qualität
| Produktionskapazität von Hot-Sale-Produkten | |
| Workshop für doppelseitige/mehrschichtige Leiterplatten | Aluminium-Leiterplattenwerkstatt |
| Technische Fähigkeiten | Technische Fähigkeiten |
| Rohstoffe: CEM-1, CEM-3, FR-4 (High TG), Rogers, TELFON | Rohstoffe: Aluminiumbasis, Kupferbasis |
| Ebene: 1 Ebene bis 32 Ebenen | Ebene: 1 und 2 Schichten |
| Min.Linienbreite/Abstand: 3mil/3mil(0,075mm/0,075mm) | Min.Linienbreite/Abstand: 4mil/4mil(0,1mm/0,1mm) |
| Min. Bohrungsgröße: 0,1mm (Durchbohrung) | Min. Lochgröße: 12mil (0,3mm) |
| Max. Größe der Tafel: 1200mm* 600mm | Max. Plattengröße: 1200mm* 560mm(47in* 22in) |
| Dicke der fertigen Platte: 0,2mm- 6,0mm | Dicke der fertigen Platte: 0,3~ 5mm |
| Dicke der Kupferfolie: 18um~280um (0,5oz~8oz) | Dicke der Kupferfolie: 35um~210um (1oz~6oz) |
| NPTH-Bohrungstoleranz: +/-0,075mm, PTH-Bohrungstoleranz: +/-0,05mm | Toleranz Bohrungsposition: +/-0,05mm |
| Umrisstoleranz: +/-0,13mm | Fräserumrisstoleranz: +/ 0,15mm; Stanzumrisstoleranz:+/ 0,1mm |
| Oberfläche: Bleifreies HASL, Immersion Gold (ENIG), Immersion Silber, OSP, Vergoldung, Goldfinger, Carbon-TINTE. | Oberfläche: Bleifreies HASL, Immersion Gold (ENIG), Immersion Silber, OSP usw. |
| Impedanzregeltoleranz: +/-10% | Toleranz der verbleibenden Dicke: +/-0,1mm |
| Produktionskapazität: 50.000 s. u. T. m/Monat | MC Leiterplattenproduktion: 10.000 s. MW/Monat |
Q/T-Vorlaufzeit
| Kategorie | Q/T-Vorlaufzeit | Standardvorlaufzeit | Massenproduktion | |||
| 2 Schichten | 24hrs | 3-4 Werktage | 8-15 Werktage | |||
| 4 Schichten | 48hrs | 3-5 Werktage | 10-15 Werktage | |||
| 6 Schichten | 72hrs | 3-6 Werktage | 10-15 Werktage | |||
| 8 Schichten | 96hrs | 3-7 Werktage | 14-18 Werktage | |||
| 10 Schichten | 120hrs | 3-8 Werktage | 14-18 Werktage | |||
| 12 Schichten | 120hrs | 3-9 Werktage | 20-26 Werktage | |||
| 14 Schichten | 144hrs | 3-10 Werktage | 20-26 Werktage | |||
ABIS CIRCUITS Company versucht nicht nur, Kunden ein gutes Produkt zu bieten, sondern achtet auch darauf, ein komplettes und sicheres Paket anzubieten. Außerdem bereiten wir einige personalisierte Dienstleistungen für alle Bestellungen vor.
-Gemeinsame Verpackung:
-Liefertipps:
Geschäftsbedingungen
-Akzeptierte Lieferbedingungen
FOB, CIF, EXW, FCA, CPT, DDP, DDU, Express Delivery, DAF
--Akzeptierte Zahlungswährung
USD, EUR, CNY.
-Akzeptierte Zahlungsart
T/T, PayPal, Western Union.
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