18/00 1.0mm 41"x49" Fr4 Hoja laminado revestimiento de cobre para PCB CCL.

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Product origin: Haikou, Hainan, China
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US$ 15 ~ 35

Description
Revestido de cobre FR4 Hoja laminado

1.Características

--Tg135±5ºC (DSC)  
--Sin halógenos, Br/Cl contenido por debajo de 900ppm                                                              
--Bloqueo UV/ AOI compatible  
--Antimonio-libre                                      
--Conforme a la reclamación de la RoHS  
--IPC-4101B es la especificación aplicable

2.Aplicación
Ordenador, teléfono móvil, equipos de comunicación de la instrumentación electrónica...
                

3.FICHA TÉCNICA
 Los elementos de prueba  Unidad Condición de prueba Método de ensayo
El IPC-TM-650
La especificación El valor típico
Tg °C. DSC 2.4.25 ≥130 135
Peel strength 1oz. N/mm 288ºC y 10s 2.4.8 ≥1.05 1.45
La inflamabilidad Rating C-48/23/50 UL94 V-0. V-0.
E-24/125
La Resistividad superficial C-96/35/90 2.5.17.1 104 2.0 X106
La resistividad de volumen MΩ-cm. C-96/35/90 2.5.17.1 106 5.0 X108
Resistencia al arco S D-48/50+D-0.5/23 2.5.1 60 124
Ruptura dieléctrica KV D-48/50+D-0.5/23 2.5.6 40 56
La constante dieléctrica
            (1MHz).
_ C-24/23/50 2.5.5.2 <5.4 4.7
Factor de disipación
            (1Mhz).
_ C-24/23/50 2.5.5.9 <0,035 0.016
Thermal
El estrés
Unetched Seg. 288ºC, dip de soldadura 2.4.13.1 ≥30 Pasar
Grabados
Fuerza de flexión LW MPa Un 2.4.4 415 565
CW 345 430
 Absorción de agua % D-24/23 2.6.2.1 0.35 0.21
CTE
Eje Z
Antes de la Tg Μm/mºC El TMA 2.4.24 ≤60 50
Después de la Tg Μm/mºC El TMA ≤ 300 280
50~260°C. % El TMA ≤3.0 2.9
Td °C. Los 10ºC/min, N2,5% la pérdida de peso 2.4.24.6 ≥340 340
T260 Min El TMA 2.4.24.1 - 15
T288 Min El TMA 2.4.24.1 - 2



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