El tema | Standard | Unidad | P48 | P60 | P80 | P100 | P130 | P200 | P250 | |
Densidad | La norma ISO 845 | Kg/m3. | La media | 48 | 60 | 80 | 100 | 130 | 200 | 250 |
La tolerancia | 43-55 | -6, +9 | ±10 | ±10 | ±15 | ±20 | ±30 | |||
La compresión La fuerza | La norma ASTM D1621 | MPa | La media | 0.60 | 0.9 | 1.4 | 2.0 | 3.0 | 4.8 | 6.2 |
Como mínimo | (0,50) | (0.7) | (1,15) | (1,65) | (2.4) | (4.2) | (NA) | |||
Módulo de compresión | La norma ASTM D 1621 | MPa | La media | 48 | 70 | 90 | 135 | 170 | 240 | 300 |
Como mínimo | (35). | (60) | (80). | (115) | (145) | (200) | (NA) | |||
Fuerza tensil | La norma ASTM D 1623 | MPa | La media | 0.95 | 1.8 | 2.5 | 3.5 | 4.8 | 7.1. | 9.2 |
Como mínimo | (0.8) | (1,5). | (2.2) | (2.5) | (3.5) | (6.3) | (NA) | |||
Resistencia | La norma ASTM D 1623 | MPa | La media | 35 | 75 | 95 | 130 | 175 | 250 | 320 |
Módulo | Como mínimo | (28). | (57) | (85) | (105) | (135). | (210) | (NA) | ||
Distorsionar | La norma ASTM C 273 | MPa | La media | 0.55 | 0.76 | 1.15 | 1.6 | 2.2 | 3.5 | 4.5 |
La fuerza | Como mínimo | (0,50) | (0,63) | (0,95) | (1.4) | (1.9) | (3.2) | (NA) | ||
Distorsionar | La norma ASTM C 273 | MPa | La media | 16 | 20 | 27 | 35 | 50 | 85 | 104 |
Módulo | Como mínimo | (14) | (16) | (23). | (28). | (40). | (75). | (NA) | ||
Distorsionar La elongación | La norma ASTM C 273 | % | La media Como mínimo | 10 (8) | 20 (10) | 30 (15). | 40 (25). | 40 (30) | 40 (30) | 40 (NA) |
El ancho | Mm | ±5 | 1270 | 1120 | 1010 | 940 | 840 | 740 | 700 | |
Standard | ||||||||||
Longitud | Mm | ±5 | 2730 | 2350 | 2160 | 2040 | 1880 | 1600 | 1500 | |
El tamaño | ||||||||||
Grosor | Mm | ±0.5 | 5~80 | 5~70 | 3~65 | 3~60 | 3~50 | 3~40 | 3~40 | |
Sistema | Tipo | Descripción | Proceso de moldeo |
La placa plana | No hay otro post- La transformación. Si desea superficie curva, usted puede conseguir en el tratamiento de la placa plana por termoformado. | Adecuado para echar mano, y otros procesos de moldeo por compresión de la placa plana con estructura tipo sándwich. | |
Espuma de Tela semitransparente | Pequeñas plazas están formados por el corte de un lado de la placa plana en ambas direcciones de longitud y anchura con malla de fibra de vidrio pegado al otro lado. | Adecuado para productos con superficies curvas. | |
El doble de cortes | Cortar ambos lados del material del núcleo en la medida en 55-60% del espesor y cortar las posiciones son escalonados. La cantidad de resina absorción es mucho menor que la Tela semitransparente de espuma. | Adecuado para la aplicación con una pequeña curvatura. | |
| La placa perforada | Perforar orificios con diámetro de unos 2 mm en placas. Puede ajustar el diámetro de los agujeros según el espesor y densidad del material del núcleo. El aire atrapado formado en el proceso de laminación pueden extraerse de la parte inferior del material del núcleo por perforar los agujeros. Además, las resinas puede fluir desde un lateral del núcleo de material para el otro lado. | Adecuado para echar mano, la infusión de vacío, el proceso de moldeo por compresión para mejorar la fuerza adhesiva. |
Placa ranurada | Ranuras guía están establecidos en la placa de superficie. Ranuras guía pueden desecharse en longitud o anchura de dirección en uno o ambos lados de la placa. La ranura(s) puede funcionar como la ruta de flujo de resinas y puede eliminar el aire atrapado al utilizar el proceso de laminado de infusión de vacío de resina. | Adecuado para la infusión de vacío y el proceso de moldeo por compresión para producir productos con gran superficie. | |
Chapa Perforada ranurado | 20mm. Sobre la base de placas ranuradas, perforar los agujeros con un diámetro de 2 mm en las ranuras que el espaciado entre cada dos es de 20 mm de longitud o anchura de la dirección de la placa. | Tiene características de los dos anteriores materiales básicos, adecuado para el vacío de moldeo por compresión de la infusión, y el vacío con Bolsas proceso para producir productos de gran escala. |