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Le tétrafluoridecarbone est un réfrigérant cryogénique relativement inerte dans des conditions normales, un décompresseur d'oxygène, et est également utilisé dans divers procédés de gravure de cachets.
Le CF4 est actuellement le gaz de gravure au plasma le plus utilisé dans l'industrie de la microélectronique. Il peut être largement utilisé dans la gravure de matériaux à couche mince tels que le silicium, le dioxyde de silicium, le nitrure de silicium, le verre phosphosilicate et le tungstène, et dans le nettoyage de surface des dispositifs électroniques et des cellules solaires. Il est également largement utilisé dans la production de technologies laser, d'isolation en phase gazeuse, de réfrigération à basse température, d'agents de détection de fuite, de contrôle de l'attitude des fusées spatiales et d'agents de décontamination dans la production de circuits imprimés.
En raison de la stabilité chimique du tétrafluorure de carbone, le tétrafluorure de carbone peut être utilisé dans les industries de la fonte des métaux et des plastiques
Caractéristiques :
| Caractéristiques techniques | Norme de l'entreprise |
| CF4 | ≥ 99.999 % |
| O2+AR | ≤ 1 ppm |
| N2 | ≤ 2 ppm |
| H2 | ≤ 0.3 ppm |
| CO | ≤ 0.3 ppm |
| CO2 | ≤ 0.3 ppm |
| SF6 | ≤ 0.3 ppm |
| THC | ≤ 0.3 ppm |
| OFC | ≤ 1 ppm |
| Humidité | ≤ 1 ppm |
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Chengdu Taiyu Industrial Gases Co., Ltd
Ajouter : salle 1104, 4e bâtiment, phase II, Shudu Centre Building, High-Tech zone, Chengdu City, Chine.
