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Paramètres PCB
| Article | Paramètres PCB |
| Matériel | FR4 (140Tg, 170Tg, 180Tg), FR-406, FR-408, 370HR, IT180A, Metal Core, Polyimide, Rogers 4350B/3003/4003C/5880, Taconic, Teflon, etc |
| Marques de matériel | KB, ITEQ, SY, ISOLA, Rogers (Arlon), Ventec, Laird, Nelco, Bergquist, DENKA, Panasonic, Taconic, ou autre stratifié sur demande du client |
| Nombre de couches | 1-40 |
| Inflammabilité | UL 94V-0 |
| Conductivité thermique | 0,3W-300W/mk |
| Normes de qualité | Classes IPC 2/3 |
| Construction HDI | Toute couche, jusqu'à 3+N+3 |
| Épaisseur de la carte | 0,2~7mm |
| Épaisseur minimale | 2 couches : 0,2mm 4 couches : 0,4mm 6 couches : 0,6mm 8 couches : 0,8mm 10 couches : 1mm Plus de 10 couches : 0,5 * Nombre de couches * 0,2 mm |
| Épaisseur du cuivre | 0,5-20oz |
| Encres | Encres super blanches/Encres solaires/Encres carbonées |
| Épaisseur du masque de soudure | 0,2mil-1,6mil |
| Finitions de surface | Cuivre nu, Hasl sans plomb, ENIG, ENEPIG, Doigts dorés, OSP, IAg, ISn, etc |
| Épaisseur du placage | HASL : Épaisseur du cuivre : 20-35um Étain : 5-20 um Or d'immersion : Nickel : 100u"-200u" Or : 2u" -4u" Or dur : Nickel : 100u"-200u" Or : 4u"-8u" Doigt doré : Nickel : 100u"-200u" Or : 5u"-15u" Argent d'immersion : 6u"-12u" OSP : Film 8u"-20u" |
| Taille minimale du trou | 0,15mm |
| Tolérance de largeur/d'espacement de piste | 2mil/2mil |
| Obturation des vias | 0,2~0,8mm |
| Tolérance de largeur/d'espace de ligne | ±10% |
| Tolérance d'épaisseur de carte | ±5% |
| Tolérance de diamètre de trou | ±0,05mm |
| Tolérance de position des trous | ±2mil |
| Enregistrement de couche à couche | 2mil |
| Inscription S/M | 1mil |
| Rapport d'aspect | 10:01 |
| Rapport d'aspect des vias aveugles | 1:01 |
| Tolérance de contour | ±0,1mm |
| Tolérance de V-CUT | ±10mi |
| Bord biseauté | ± 5mil |
| Déformation et torsion | ≤0,50% (cap max) |
| Test de qualité | AOI, test E à 100% |
| Services à valeur ajoutée | Vérification DFM, production accélérée |
| Processus en vedette | Collage, contrôle d'impédance, via dans le pad, trou de pression, trou chanfreiné/évasé, vias château, plaquage de bord, masque de soudure pelable, résine bouchée, plaquage plat |
| Formats de données | Gerber, DXF, PCBdoc, ODB++, HPGL, BRD, etc |
Capacités PCBA
| Article | PCBA Compétences |
| Service clé en main | Conception de PCB + FAB de PCB + Approvisionnement en composants + Assemblage de PCB + Emballage |
| Services à valeur ajoutée | Analyse de la BOM, revêtement de protection, programmation de CI, faisceau de câbles et assemblage de câbles, construction de boîtiers |
| Détails de l'assemblage | 5 SMT + 2 DIP (Lignes anti-poussière et antistatiques) |
| Capacités d'assemblage | SMT 5 millions de points par jour DIP 10 mille pièces par jour |
| Support technique | Vérification DFM/A gratuite, analyse de la BOM |
| Normes de manipulation | IPC-A-600H, IPC-A-610F, J-STD-001F |
| MOQ | 1 pièce |
| Inspection et test | Inspection visuelle, AOI, SPI, inspection aux rayons X. Inspection du premier article pour chaque processus. |
| Flux d'inspection IQC + IPQC + FQC + OQC | |
| Test de sonde volante/Test en circuit/Test de fonction/Test de vieillissement | |
| Fichiers dont nous avons besoin | PCB : Gerber (CAM, PCB, PCBDOC) |
| Composants : Liste de matériel (BOM) | |
| Assemblage : Fichier de pick-and-place | |
| Test fonctionnel : Guide de test | |
| Taille de panneau PCB | Min : 0,25×0,25 pouces (6×6mm) |
| Max : 20×20 pouces (500×500mm) | |
| Type de soudure de PCB | Pâte à souder soluble dans l'eau, sans plomb RoHS |
| Méthodes d'assemblage de PCB | SMT, THT & Hybride, placement d'un seul côté ou double côté, Retrait et remplacement de pièces. |
| Détails des composants | Passif jusqu'à 0201 (01005) taille |
| Connecteurs à pression | |
| QFP/BGA/LGA/QFN/COB/COF | |
| CSP/WLCSP/POP | |
| Connecteurs à broches haute densité à pas fin | |
| Réparation et reballage de BGA | |
| Délai de livraison | Prototype : 5-15 jours ouvrables ; Production de masse : 20 à 25 jours ouvrables. Le délai de livraison le plus rapide est de3 jours. |
| Emballage | Sacs antistatiques/Emballage personnalisé |
Clients principaux
Processus
Présentation de PCBA
Atelier SMT & DIP
Atelier de test et de maintenance
CERTIFICATIONS
FAQ
Q1 : Quelle est votre capacité mensuelle d'assemblage de PCB ?
