Digite | Ingrediente (WT%) | Ponto de fusão (ºC) | Cenário de aplicação |
Pasta de chumbo | Sn63Pb37 | 183 | Adequado para placas de circuito impresso exigentes, tais como: Instrumentos de alta precisão, indústria electrónica, comunicações, micro-tecnologia, indústria aeronáutica e outros produtos de soldadura |
Sn62.6Pb37AG0.4 | 183-190 |
Sn60Pb40 | 183-203 |
Sn55Pb45 | 183-215 | Aplicável aos requisitos das placas de circuitos comuns, tais como: Aparelhos domésticos, instrumentação eléctrica, electrónica automóvel, equipamento e aparelhos eléctricos e outros produtos de soldadura |
Sn50Pb50 | 183-227 |
Sn45Pb55 | 183-238 |
Massa de soldadura sem chumbo | Sn99AG0.3Cu0.7 | 183-248 | Baixo custo, alto ponto de fusão. Pode ser utilizado para soldadura menos exigente |
Sn96,5 AG3.0Cu0,5 | 183-258 | Custo elevado, bom desempenho, adequado para soldadura de alta necessidade |
Sn64.7AG0.3Bi35 | 183-266 | Bom desempenho, baixo ponto de fusão e ligas mais finas de rede |
Sn64AG1.0Bi35 | 183-279 | Soldadura sem chumbo de elevado custo, bom desempenho, geralmente utilizada |
Sn42Bi58 | 227 | Evite a corrosão pela CU, adequada para soldadura a baixa temperatura |