Complaint
| العنصر | القدرة | العنصر | القدرة |
| الطبقات | 20 لترًا | نحاسي أكثر سمكًا | 6 أونصات |
| نوع المنتجات | لوحة HF (تردد عالي) و(تردد الراديو)، لوحة التحكم في المداخل، لوحة HDIWB، BGA ولوحة الميل الدقيق | قناع لحام | نانيا وتاييو؛ LRI & مات أحمر. أخضر، أصفر، أبيض، أزرق، أسود |
| المواد الأساسية | FR4(شينجي الصين، ITEQ، KB A+ ، Hz)، HITG، FO6، Rogers، Taconic، Argon، Nalco lsola وهكذا | السطح النهائي | HASL التقليدي، HASL، FlashGold، ENIG (lmersion Gold) OSP (Entek)، قصدير الآفة، فضية lmersion، ذهبي صلب |
| معالجة سطح انتقائية | ENIG (تغمر الذهب) + OSP، ENIG (تغمر الذهب) + Gold Finger، Flash Gold Finger، انغميسيسيسيسيسيلد + جولد فينجر، إميرسن تين + جولد فينجر | ||
| المواصفات الفنية | الحد الأدنى لعرض/فجوة الخط: 3.5/4 مل (شعاع الليزر) الحد الأدنى لحجم الفتحة: 0.15 مم (الثقب الميكانيكي/مثقاب الليزر 4 مطحنة) الحد الأدنى للحلقة الأنوية: 4 مل الحد الأقصى لسمك النحاس: 6 أونصة الحد الأقصى لحجم الإنتاج: 600 × 1200 مم سُمك اللوحة: العمق/العمق: 0.2-70 مم، ماكينات التلليحات: 0.40-7.مم الحد الأدنى لجسر قناع اللحام: ≥0.08 مم نسبة العرض إلى الارتفاع: 15:1 إمكانية توصيل Vias: 0.2-0.8 مم | ||
| التفاوت | التفاوت المسموح به في الفتحات: ±0.08 مم(الحد الأدنى±0.05) التفاوت في الفتحات غير المطلية: ±O.05min(min+O/-005 مم أو +0.05/Omm) التفاوت المسموح به في المخطط التفصيلي: ±0.15 دقيقة(الحد الأدنى±0.10 مم) الاختبار الوظيفي: مقاومة الكبريتات: 50 أوم (غير طبيعي) قوة التقشير: 14 نيوتن/مم اختبار الإجهاد الحراري: 265C.20 ثانية صلابة قناع اللحام: 6H فولتية الاختبار الإلكتروني: 50 ov±15/-0V 3os WARP و Twist: 0.7% (لوحة اختبار أشباه الموصلات 0.3%) | ||
| 1 | مجموعة SMT بما في ذلك مجموعة BGA |
| 2 | شرائح SMD المقبولة: 0204، BGA، QFP، QFN، TSOP |
| 3 | ارتفاع المكون: 0.2-25 مم |
| 4 | الحد الأدنى للحزم: 0204 |
| 5 | أدنى مسافة بين BGA : 0.25-2.0مم |
| 6 | الحد الأدنى لحجم BGA: 0.1-0.63 مم |
| 7 | الحد الأدنى لمساحة QFP : 0.35 مم |
| 8 | الحد الأدنى لحجم المجموعة: (x*Y): 50*30 مم |
| 9 | أقصى حجم للمجموعة: (x*Y): 350*550 مم |
| 10 | دقة موضع الاختيار: ±0.01مم |
| 11 | إمكانية الموضع: 0805، 0603، 0402 |
| 12 | تتوفر إمكانية التركيب بالضغط مع عدد المسامير العالي |
| 13 | سعة SMT في اليوم: 80000 نقطة |
| اختبار AOI | للتحقق من وجود معجون لحام فحص المكونات حتى 0201 للتحقق من المكونات المفقودة والأوفست والأجزاء غير الصحيحة والقطبية |
| فحص الأشعة السينية | يوفر الأشعة السينية فحصًا عالي الدقة لما يلي: BGAs/Micro BGAs/حزم مقياس الشرائح /لوحات Bare |
| الاختبار داخل الدائرة | يتم استخدام الاختبار داخل الدائرة بشكل عام مع AOI لتقليل العيوب الوظيفية الناتجة عن مشكلات المكونات. |
| اختبار بدء التشغيل | اختبار الوظيفة المتقدم برمجة جهاز فلاش الاختبار الوظيفي |
