| سعة تصنيع عنصر لوحة PCB |
| عدد الطبقات | 1L-40L | | الحد الأدنى لحجم الفتحة (ميكانيكي) | 0.15 مم |
| المواد الأساسية | نيويورك، SYL، TUC، EMC، Isola، Rogers، Arlon، Nelco، Taconic، Panasonic | | الحد الأدنى لحجم الفتحة (فتحة الليزر) | 0.1 ملم |
| مادة FPC | دوبونت، تايفليكس، SYL، Thinex | | مستوى حجم الحفرة (+/-) | PTH :+0.075 مم؛ NPTH : +0.05 مم |
| سُمك المادة (مم) | T=0.1 مم-3.2 مم | | مستوى موضع الثقب | ±0.075 مم |
| الحد الأقصى لحجم اللوحة (مم) | 1250 مم × 570 مم | | HASL/LF HAL | 2,5 م |
| التفاوت في مخطط اللوحة | ±0.10 مم | | انغمس في الذهب | نيكل 3-7 أو: 1-5" |
| سُمك اللوحة | 0.4 مم--3.2 مم | | الطبقة النهائية للسطح | HASL (LF)، طلاء ذهبي، إصبع ذهبي، فضية غمس، ذهبي غمس، OSP |
| التفاوت المسموح به في السُمك | ±10% | | الوزن النحاسي | 0.5--6 أونصات |
| الحد الأدنى للخط/المساحة | 0.05 مم/0.05 مم | | قناع لحام | أخضر، أزرق، أسود، أبيض، أصفر، أحمر، أخضر غير لامع، أسود غير لامع، أزرق غير لامع |
| الحد الأدنى للحلقة الأنوية | 0.12 مم | | شاشة حريرية | أبيض، أسود، أزرق، أصفر |
| معيار الجودة | IPC-A-600J، IPC-6012E، IPC-4101C، IPC-SM-840، IPC-TM-650 UL796 | | شهادة | IATF16949؛ 2016 ISO14000 |
| | | | | |
| سعة تصنيع عنصر لوحة PCBA |
| العناصر | | السعة |
| الحد الأدنى لتجميع لوحة PCB مقياس IC | | 0.20 مم (8 مل) |
| مسمار قدم مجموعة لوحة PCB | | So، SOP، SOJ، TSOP، TSSOP، QFP وBGA وU-BGA |
| الحد الأدنى لتجميع لوحة PCB موضع الشريحة | | 201 |
| الحد الأقصى لتجميع لوحة PCB حجم لوحة PCB | | 410 مم × 600 مم (16,2 بوصة × 23,6 بوصة) |
| الحد الأقصى لحجم BGA في مجموعة لوحة PCB | | 74 مم × 74 مم (2,9 بوصة × 2,9 بوصة) |
| تجميع لوحة PCB الكرة BGA | | 0.2 مم/8 مل |
| قطر مجموعة PCB BGA Ball | | 0.03مم/1.2 مل |
| طريقة تجميع لوحة PCB | | SMT، DIP، AI، MI |
| شهادة تجميع لوحة PCB | | ISO14000، IATF16949 |
Complaint
